[發明專利]通信系統

在審

• 申請號: 201611194279.7
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN108233951A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 青島祥智電子技術有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H04B1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種通信系統，包括：一第一晶圓，其包括一上變頻器和一數字基帶處理電路；一第二晶圓，與所述第一晶圓分離，且包括一下變頻器；以及一前端電路，用于將一天線耦接到所述第一晶圓和所述第二晶圓。本發明提出的通信系統，通過合理的安排系統分區和集成，例如將不同的功能模塊設置在不同的晶圓上，從而能夠采用發射器數字化的優點，使得所述通信系統更具成本效益且高效節能。

技術領域

本發明涉及發射和接收無線通信信號，更具體的，涉及具有上變頻器和下變頻器的通信系統。

背景技術

由于深亞微米(deep sub-micro)互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝的推進，數字電路變得越來越小，且功耗越來越低。也就是說，所述工藝的伸縮性(process scaling)允許更多的晶體管在同一個區域實現，或是需要一個更小的區域來實現相同的晶體管數量。因此，為了使便攜式設備(如移動電話)減小尺寸和延長電池壽命，需要通過深亞微米CMOS工藝來實現各種電路。針對無線電設計方面，非常需要將射頻(RF)/模擬密集的無線電零件轉換成更多的數字密集型設計，以充分利用所述工藝的伸縮性。

在數字無線電設計方面，由于信號源已經是數字化的，因此更容易實現數字發射器部分，而唯一要考慮的是帶內信號的產生。但是，數字接收器部分是很難實現的，因為信號源是模擬的，且接收器部分需要考慮帶內信號和帶外干/阻帶。較好地集成通常意味著更小的器件尺寸和更低的成本。但是，如果無線電設計不能有效地轉換成數字化設計以減少無線電設計的尺寸，則對于無線電電路的集成，其包括數字發射器部分和數字接收器部分，將極大地增加生產成本。例如，在更先進的半導體工藝中，將發射器部分和接收機部分集成在同一晶圓上是不具成本效益的設計。

因此，需要一個創新的通信系統設計，其能夠通過適當的系統分區和集成，使設備體積更小、更便宜，并且具有更低的電流消耗。

發明內容

本發明提供一種通信系統，包括：一第一晶圓，包括一上變頻器和一數字基帶處理電路；一第二晶圓，與所述第一晶圓分離，且包括一下變頻器；以及一前端電路，用于將一天線耦接到所述第一晶圓和所述第二晶圓。

提供一種通信系統，包括：一第一晶圓，用于執行數字基帶處理，以及根據一第二信號產生一第一信號，其中所述第二信號是來自于所述數字基帶處理的一輸出信號，且所述第一信號的頻率高于所述第二信號的頻率；一第二晶圓，與所述第一晶圓分離，且用于根據一第四信號產生一第三信號，其中所述第四信號的頻率高于所述第三信號的頻率；以及一前端電路，用于將所述第一信號從所述第一晶圓耦接到一天線，以及將所述第四信號從所述天線耦接到所述第二晶圓。

本發明提出的通信系統，通過合理的安排系統分區和集成，例如將不同的功能模塊設置在不同的晶圓上，從而能夠采用發射器數字化的優點，使得所述通信系統更具成本效益且高效節能。

具體實施方式

本發明提供一種通信系統，包括：一第一晶圓，包括一上變頻器和一數字基帶處理電路；一第二晶圓，與所述第一晶圓分離，且包括一下變頻器；以及一前端電路，用于將一天線耦接到所述第一晶圓和所述第二晶圓。

提供一種通信系統，包括：一第一晶圓，用于執行數字基帶處理，以及根據一第二信號產生一第一信號，其中所述第二信號是來自于所述數字基帶處理的一輸出信號，且所述第一信號的頻率高于所述第二信號的頻率；一第二晶圓，與所述第一晶圓分離，且用于根據一第四信號產生一第三信號，其中所述第四信號的頻率高于所述第三信號的頻率；以及一前端電路，用于將所述第一信號從所述第一晶圓耦接到一天線，以及將所述第四信號從所述天線耦接到所述第二晶圓。