[實用新型]均溫板散熱模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200420120467.1 | 申請日： | 2004-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN2762507Y | 公開（公告）日： | 2006-03-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 崔惠民;許建財 | 申請（專利權）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G12B15/06;G12B15/00 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 均溫板 散熱 模塊 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于珍通科技股份有限公司，未經(jīng)珍通科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200420120467.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
