[發明專利]具有一對散熱片的半導體裝置無效
| 申請號： | 200410103832.2 | 申請日： | 2004-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN1619799A | 公開（公告）日： | 2005-05-25 |
| 發明（設計）人： | 三浦昭二;尾關善彥;中瀨好美;加藤信之;近藤徹次;手島孝紀;平澤直樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社電裝 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L29/78;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張天安;楊松齡 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 一對 散熱片 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社電裝，未經株式會社電裝許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200410103832.2/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：含燒結的多晶氧化鋯的磨粒
- 下一篇：充氣輪胎及其制造方法
