[發明專利]具有多個倒裝芯片的多芯片封裝及其制造方法無效
| 申請號： | 200410083271.4 | 申請日： | 2004-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN1612340A | 公開（公告）日： | 2005-05-04 |
| 發明（設計）人： | 姜仁九;金震鎬;安相鎬 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 倒裝 芯片 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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