[發明專利]半導體芯片安裝用撓性布線基板及半導體芯片的安裝方法有效
| 申請號： | 200410070310.7 | 申請日： | 2004-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN1585591A | 公開（公告）日： | 2005-02-23 |
| 發明（設計）人： | 松田厚志;大峽秀隆 | 申請（專利權）人： | 日本東北先鋒公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 芯片 安裝 用撓性 布線 方法 | ||
【說明書】：
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