[發(fā)明專利]延長(zhǎng)銅(Cu)籽晶與電化學(xué)鍍銅(Cu)工藝間隔時(shí)間的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410067289.5 | 申請(qǐng)日： | 2004-10-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1763920A | 公開（公告）日： | 2006-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李鶴鳴;姜慶堂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/288 | 分類號(hào)： | H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 上海新高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 樓仙英;竺明 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 延長(zhǎng) cu 籽晶 電化學(xué) 鍍銅 工藝 間隔時(shí)間 方法 | ||
【說明書】：
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
