[發明專利]半導體裝置及混合集成電路裝置有效
| 申請號： | 200410061704.6 | 申請日： | 2004-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN1577826A | 公開（公告）日： | 2005-02-09 |
| 發明（設計）人： | 落合公;武真人 | 申請（專利權）人： | 三洋電機株式會社;關東三洋半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 李貴亮;楊梧 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 混合 集成電路 | ||
【說明書】：
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