[發明專利]半導體多芯片封裝和制備方法無效
| 申請號： | 200410047795.8 | 申請日： | 2004-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN1551351A | 公開（公告）日： | 2004-12-01 |
| 發明（設計）人： | 金東局;李昌哲 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/04 | 分類號： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 芯片 封裝 制備 方法 | ||
【說明書】：
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