[發明專利]具保護晶粒功用的半導體元件無效
| 申請號： | 200410029693.3 | 申請日： | 2004-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN1677649A | 公開（公告）日： | 2005-10-05 |
| 發明（設計）人： | 張榮騫 | 申請（專利權）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護 晶粒 功用 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
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