[發明專利]倒裝球柵陣列封裝基板及其制作工藝無效
| 申請號： | 200410026911.8 | 申請日： | 2004-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN1691314A | 公開（公告）日： | 2005-11-02 |
| 發明（設計）人： | 尤寧圻;朱惠賢;陳金富;蘭亦金;張烈洋 | 申請（專利權）人： | 美龍翔微電子科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000廣東省深圳市福田區福田*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 陣列 封裝 及其 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
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