[發明專利]半導體器件和半導體器件的制造方法無效
| 申請號： | 03156947.1 | 申請日： | 2003-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN1490882A | 公開（公告）日： | 2004-04-21 |
| 發明（設計）人： | 園田真久;井口直;角田弘昭;坂上榮人 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 陳海紅;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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