[發明專利]多層電路板的形成方法及多層電路板無效
| 申請號： | 03145809.2 | 申請日： | 2003-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN1496216A | 公開（公告）日： | 2004-05-12 |
| 發明（設計）人： | 西川和宏;冢原法人;大谷博之 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本國大*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 電路板 形成 方法 | ||
【說明書】：
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