[發明專利]半導體裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 03103349.0 | 申請日： | 2003-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN1441490A | 公開（公告）日： | 2003-09-10 |
| 發明（設計）人： | 青野勉;岡田喜久雄 | 申請（專利權）人： | 三洋電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/768;H01L29/80 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 羅亞川 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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