[發明專利]半導體用引線架無效
| 申請號： | 03101579.4 | 申請日： | 2003-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN1433074A | 公開（公告）日： | 2003-07-30 |
| 發明（設計）人： | 安田義樹;高倉英也 | 申請（專利權）人： | 夏普公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 楊梧,馬高平 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 引線 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏普公司，未經夏普公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/03101579.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
