[發(fā)明專利]熱固性樹脂組合物以及使用它的預浸材、配線板用層壓板及印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02803484.8 | 申請日： | 2002-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN1484674A | 公開（公告）日： | 2004-03-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 大堀健一;中村吉宏;村井曜;武田良幸;平井康之;鴨志田真一;垣谷稔;阿部紀大;沼田俊一;相沢輝樹;七海憲 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C08L61/34 | 分類號： | C08L61/34;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03;H05K3/46;//C08L61:3463:00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱固性 樹脂 組合 以及 使用 預浸材 線板 層壓板 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
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