[實用新型]新型電子元件制造用基板

無效

• 申請號: 02204355.1
• 申請日: 2002-01-30
• 公開（公告）號: CN2532580Y
• 公開（公告）日: 2003-01-22
• 發明（設計）人: 莊弘毅;曾國書;吳穎昌;范成二;曾有正
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱黎光,張占榜

技術領域

本實用新型涉及一種電子元件制造用的基板。

背景技術

由于電子化社會的來臨，電子元件，特別是芯片型電子元件的應用也越來越普及，而由于電子設備要求輕薄短小為其趨勢，且精密電子元件的需求增高，在散熱與制造過程上的要求也越來越高，如何藉由快速的制造方式，生產出具有高效能且具有較佳散熱的電子元件，則是一個重大的課題。

圖1是習見SMD(Surface?Mounting?Device，表面貼裝)電子元件的實施例示意圖；電子元件如排容、排阻等無源元件，乃至于，中央處理單元(CPU)220等，很多皆是藉由SMD(Surface?Mounting?Device，表面貼裝)的方式固設于主機板I00上：而作為制造該種SMD(Surface?MountingDevice)表面貼裝式或其他方式電子元件的基板200，主要均是以陶瓷為主要材質的板體，并藉由幾種方法將導電材料被覆于表面上，例如：1、涂覆法：將具有導電功能的導電材料300涂覆于陶瓷薄板，使其被覆于陶瓷基板200表面。2、合金層噴濺方式(濺鍍法)：是將Ni-Cu(鎳銅合金)層300或Ni-Cr(鎳鉻合金層)藉由濺鍍設備于陶瓷板上噴上一層薄膜并使其干燥，而進一步進行切割與其他制造使成為IC或CPU等電子元件的基板。

上述藉由涂覆或噴濺方式制造電子元件基板，是有一定功效，但是實施時仍有不足：1、由于導電材料在制程中于陶瓷薄板上被覆導電材料，無論是利用涂覆法或合金導電材料噴濺方式形成一合金層，皆會產生大量的廢水，使得制程上，需要花費更多成本添購廢水處理的機具，造成成本的額外支出。2、藉由噴濺或涂覆方式，將導電材料或鎳鉻合金等濺鍍上，有可能會造成導電材料導電材料的脫落，使得精密電子元件制造的合格率大打折扣，并容易造成多種電子元件的損害。

有鑒于習見的作為制造電子元件的基板存在上述的缺點，本創作人乃針對該缺點研究改進之道，經長時研究改良，終于有本實用新型的產生。

發明內容

有鑒于此，本實用新型所要解決的技術問題是，針對現有技術的上述不足，而提供一種新型電子元件制造用的基板。

本實用新型的上述問題是由如下技術方案來實現的。

一種新型電子元件制造用基板，其特征是：該基板是于陶瓷薄板表面貼有導電合金的薄膜。

除上述必要技術特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內容：

該導電合金薄膜是鎳銅合金或鎳鉻合金。

本實用新型的優點在于：

1、藉由熱壓貼合的方式所得陶瓷薄板面上具有導電材料薄膜的板體，利用其作為制造電子元件的基板，得以縮短電子元件的制程，亦可降低電子元件的制造成本。

2、藉由將合金導電材料薄膜熱壓合的方式，使得以陶瓷為材質的電子元件基板散熱更為完全，故制造出來的電子元件效果更佳。

至于本實用新型的詳細構造、應用原理、作用與功效、則可參照下列附圖及實施例所做的說明即可得到完全的了解：

附圖說明

圖1是習見電子元件以SMD(Surface?Mounting?Device，表面貼裝式)為例的實施例示意圖。

圖2是圖1中的電子元件的基板結構示意圖。

圖3是本實用新型的新型的電子元件制造用基板的主體結構示意圖。

圖4是本實用新型的此種新型基板的結構截面示意圖。

具體實施方式

圖1與圖2是習見電子元件以SMD(Surface?Mounting?Device，表面貼裝式)為例的實施例與結構示意圖；習見SMD(Surface?Mounting?Device，表面貼裝)電子元件基板的實施例與制造過程，及其作用和缺點，已如前所述，此處不再重復敘述。

圖3是本實用新型的新型的電子元件制造用基板的主體結構示意圖：本實用新型的此種新型基板，是藉由陶瓷薄板20為中間材；而其表而貼覆合金等導電材質薄膜30而成，薄膜30較佳地如鎳銅合金Ni-Cu或鎳鉻合金Ni-Cr所制。

陶瓷薄板20的中間材質與合金等導電材質所構成薄膜30分別制成后，藉由熱壓機，將合金(等導電材料)薄膜30熱壓貼合于陶瓷薄板20上，而完成本實用新型的此種新型基板，如圖4中所示。藉由上述結構，本實用新型的此種新型基板，可有效藉由熱壓貼合方式將具有良好導電與散熱效果的合金等導電材料薄膜，貼合于陶瓷薄板中間材上而得到電子零件制造用的基板，而并未見諸公開使用，合于專利法的規定，懇請賜準專利，實為德便。