[發明專利]用于高度濕敏電子器件元件的密封結構及其制造方法有效
| 申請號： | 02142506.X | 申請日： | 2002-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN1409390A | 公開（公告）日： | 2003-04-09 |
| 發明（設計）人： | M·L·波羅森;J·施密滕多夫;P·G·貝西;J·P·塞爾比基 | 申請（專利權）人： | 伊斯曼柯達公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/00;H01L33/00;H01L49/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 高度 電子器件 元件 密封 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于伊斯曼柯達公司，未經伊斯曼柯達公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02142506.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
