[發(fā)明專利]基于不銹鋼基板的大功率厚膜電路用電阻漿料及其制備工藝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02139894.1 | 申請(qǐng)日： | 2002-12-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1424727A | 公開（公告）日： | 2003-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 堵永國(guó);張為軍;李剛;楊盛良;楊娟;張君啟;胡君遂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)人民解放軍國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué);湖南利德投資股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01B1/16 | 分類號(hào)： | H01B1/16;H01B1/20;C09D5/24;C09J9/02;C03C3/00;H01L27/01;H05K1/16 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務(wù)所 | 代理人： | 趙洪 |
| 地址： | 410073 湖南省長(zhǎng)沙市硯瓦池正街4*** | 國(guó)省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 不銹鋼 大功率 電路 用電 漿料 及其 制備 工藝 | ||
【說(shuō)明書】：
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