[發(fā)明專利]非金屬薄型材料激光制孔的方法和設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02139127.0 | 申請日： | 2002-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN1152765C | 公開（公告）日： | 2004-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 汪盛烈;陳世全;楊海;楊義厚;王曉東;閔志浩;何云貴;樂仁漢;趙學明;張忠國;李敦明 | 申請（專利權(quán)）人： | 華中科技大學;河南羚銳制藥股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/08 | 分類號： | B23K26/08 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 | 代理人： | 方放 |
| 地址： | 430074湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 非金屬 材料 激光 方法 設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
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