[發(fā)明專利]一種熱模塑高分子薄膜微圖案化的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 02129015.6
• 申請日: 2002-08-28
• 公開（公告）號: CN1397432A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 邢汝博;王哲;韓艷春
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春應用化學研究所
• 主分類號: B41K1/02
• 分類號: B41K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種熱模塑高分子薄膜微圖案化的制作方法，其主要步驟如下：

A、硅橡膠軟印章的制作：硅橡膠軟印章采用硅橡膠的預聚體與其交聯(lián)劑按照8∶1～15∶1的質量比例混合并攪拌均勻后，在原始的熱模塑微圖案化用硬模板表面澆注，在50～65℃條件下固化4～10小時，至硅橡膠完全交聯(lián)固化后剝離，得到與原始硬模板表面圖形相反的軟印章；

B、環(huán)氧樹脂模板的制作：將環(huán)氧樹脂預聚物與其交聯(lián)劑的溶液按照體積比為2∶1～3∶1的比例混合并攪拌均勻后，將混合后的液體轉移到硅橡膠軟印章表面；將帶有未固化環(huán)氧樹脂溶液的軟印章與基底表面吻合，室溫下固化8～24小時，將軟印章從圖案化表面剝離，得到帶有與軟印章圖形互補的高分子硬模板；

C、圖案化高分子薄膜的制作：將高分子硬模板與旋涂制作的高分子薄膜表面吻合并置于壓印儀中，升溫至高分子薄膜玻璃化溫度后再升高溫度30～55℃，保持5～15分鐘，使各部分的溫度均一穩(wěn)定，再在高分子硬模板上加上1～6MPa的壓力，保持10～20分鐘后，停止加熱并迅速降溫至高分子薄膜玻璃化溫度下20～30℃后，取出環(huán)氧樹脂硬模板和圖案化高分子薄膜，將環(huán)氧樹脂硬模板剝離，在高分子薄膜表面得到具有與環(huán)氧樹脂硬模板表面圖形相反的圖形。

2、如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟B中固化好的環(huán)氧樹脂在120～180℃條件下進一步固化1～12小時，使材料的圖形完全定型并提高其機械性能。

3、如權利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述高分子硬模板的圖形表面蒸鍍一層鋁改性，以減小甚至消除壓印過程中模板表面圖案化層表面的粘結作用，便于熱模塑圖案化后模板剝離。

4、如權利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟C中所述高分子溶液為聚甲基丙烯酸甲酯或聚甲基-丁基丙烯酸甲酯。

5、如權利要求1或4所述的制作方法，其特征在于，所述高分子薄膜為高分子溶液在平面基底上旋涂成膜，膜厚度為0.5～2微米。