[發明專利]焊接工具、焊接臺、焊接工具用前端部和焊接臺用臺部

無效

• 申請號: 02116194.1
• 申請日: 2002-04-23
• 公開（公告）號: CN1383196A
• 公開（公告）日: 2002-12-04
• 發明（設計）人: 坂田直紀;前村功一郎;河內宏;矢敷哲男;高橋利也;尾原利昭
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳專利商標事務所
• 代理人: 王學強

1.一種安裝前端部和柄部(shank)構成的半導體用的焊接工具，其特征在于：構成前端部的基體部和從基體部突出的突出部由相同材料構成，突出部的工具面用氣相合成金剛石覆蓋，該前端部和該柄部機械固定或通過真空吸附固定。

2.一種安裝臺部和臺座部構成的半導體用的焊接臺，其特征在于：構成臺部的基體部和從基體部突出的突出部由相同材料構成，突出部的工具面用氣相合成金剛石覆蓋，該臺部和該臺座部機械固定或通過真空吸附固定。

3.如權利要求1或2所述的焊接工具和/或焊接臺，其特征在于：前端部和/或臺部由以SiC、Si₃N₄、AlN之一為主成分的燒結體構成，該工具面上通過氣相合成法覆蓋結晶金剛石。

4.如權利要求1、2或3所述的焊接工具和/或焊接臺，其特征在于：柄部和/或臺座部是從鉬、超硬合金、鎳基合金、鎢或鎢合金、鐵鎳鈷合金、不銹鋼、鐵鎳合金、鈦或鈦合金選擇的一種或2種以上。

5.一種焊接工具用前端部和/或焊接臺用臺部，其特征在于：構成前端部和/或臺部的基體部和從基體部突出的突出部由相同材料構成，由該相同材料以SiC、Si₃N₄、AlN至少之一為主成分的燒結體構成，突出部的工具面由氣相合成金剛石覆蓋層構成。

6.如權利要求5所述的焊接工具用前端部和/或焊接臺用臺部，其特征在于：上述前端部和/或臺部的底面與工具面的平行度在常溫下為2微米以下。

7.如權利要求5或6所述的焊接工具用前端部和/或焊接臺用臺部，其特征在于：從側面一側觀察對柄部和/或臺座部的安裝部時，具有安裝側面，該安裝側面具有邊長或直徑朝向工具面減小的梯形形狀的截面形狀。

8.如權利要求5～7之一所述的焊接工具用前端部和/或焊接臺用臺部，其特征在于：在100℃到550℃之間，工具面的平坦度變化在1微米以下。

9.如權利要求5～8之一所述的焊接工具用前端部和/或焊接臺用臺部，其特征在于：前端部和/或臺部的工具面上具有用于吸附半導體元件的一個以上的真空吸附孔。

10.如權利要求5～8之一所述的焊接工具用前端部和/或焊接臺用臺部，其特征在于：前端部和/或臺部的工具面上具有用于吸附半導體的真空吸附槽和一個以上的真空吸附孔。

11.如權利要求1～10之一所述的焊接工具和/或焊接臺，其特征在于：前端部和柄部或臺部與臺座部之間插入從金、銀、銅、鉑、鉭、鎳、鋁等軟質金屬選擇的1層或2層以上的金屬。