[發(fā)明專利]集成電路制造的機(jī)臺(tái)監(jiān)控方法與系統(tǒng)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02105874.1 | 申請(qǐng)日： | 2002-04-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1452212A | 公開（公告）日： | 2003-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳忠信 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/00 | 分類號(hào)： | H01L21/00;G06F17/60 |
| 代理公司： | 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陳紅 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 制造 機(jī)臺(tái) 監(jiān)控 方法 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 多級(jí)校內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)
- 多級(jí)校內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)
- 一種范圍廣、力度大的校內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)
- 一種監(jiān)控的方法及系統(tǒng)
- 設(shè)備的監(jiān)控方法、裝置、系統(tǒng)和空調(diào)
- 多級(jí)校內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)
- 設(shè)備監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 風(fēng)險(xiǎn)雷達(dá)預(yù)警的監(jiān)控方法及系統(tǒng)
- 區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)、裝置及方法
- 基于機(jī)器視覺的車站客流安全智能監(jiān)控系統(tǒng)
