[發明專利]用于降低集成電路的壓降的具有多重狹長帶的外部電源環有效
| 申請號： | 02105775.3 | 申請日： | 2002-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN1373511A | 公開（公告）日： | 2002-10-09 |
| 發明（設計）人： | 李耿民;曹云翔 | 申請（專利權）人： | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京集佳專利商標事務所 | 代理人： | 王學強 |
| 地址： | 臺灣省臺北縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 降低 集成電路 具有 多重 狹長 外部 電源 | ||
1、一種集成電路，其特征在于：包括：
一第一型式的一I/O焊墊，由沉積導體組成，其中該第一型式的該I/O焊墊連接至該集成電路上的一第一點；
一狹長帶沉積導體，緊鄰于該第一型式的該I/O焊墊，其中該狹長帶沉積導體連接至該集成電路上的一第二點。
2、如權利要求1所述的集成電路，其特征在于：其中該第一型式的該I/O焊墊選自由一數據I/O焊墊、一多重電壓I/O焊墊及一電源供應I/O焊墊所組成的一群組。
3、如權利要求1所述的集成電路，其特征在于：其中該第一型式的該I/O焊墊提供電源至一核心電路。
4、一種集成電路，其特征在于：包括：
一電源供應I/O焊墊，由沉積導體組成；
一電源總線，連接至該電源供應I/O焊墊；
一數據I/O焊墊，由沉積導體組成；
一電路，連接至該數據I/O焊墊；
一狹長帶沉積導體，緊鄰于該數據I/O焊墊，其中該狹長帶沉積導體與該電源總線有復數個連接點。
5、如權利要求4所述的集成電路，其特征在于：其中該電源總線提供電源至一核心電路。
6、如權利要求4所述的集成電路，其特征在于：其中該電源總線組成當做沉積導體的一交叉格狀。
7、一種集成電路，其特征在于；包括：
一電源供應I/O焊墊，由沉積導體組成；
一電源總線，連接至該電源供應I/O焊墊；
一多重電壓I/O焊墊，由沉積導體組成；
一電路，連接至該多重電壓I/O焊墊；
一狹長帶沉積導體，緊鄰于該多重電壓I/O焊墊，其中該狹長帶沉積導體連接至該電源總線上的多重點。
8、如權利要求7所述的集成電路，其特征在于：其中該電源總線提供電源至一核心電路。
9、如權利要求7所述的集成電路，其特征在于：其中該電源總線組成當做沉積導體的一交叉格狀。
10、如權利要求7所述的集成電路，其特征在于：其中該集成電路由多重金屬層組成，其中該電源供應I/O焊墊及該電源總線位于不同的層上。
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