[發明專利]耐熱性組合物有效

申請號：	02103542.3	申請日：	2002-02-07
公開（公告）號：	CN1369526A	公開（公告）日：	2002-09-18
發明（設計）人：	清水敏之;多田祐二	申請（專利權）人：	東洋紡績株式會社;大塚化學株式會社
主分類號：	C08L79/08	分類號：	C08L79/08;C08K5/5399
代理公司：	北京三幸商標專利事務所	代理人：	劉激揚
地址：	日本國***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	耐熱性組合
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【權利要求書】：

1.一種耐熱性組合物，其中含有溶劑可溶性聚酰亞胺系樹脂(A)和下述偶磷氮化合物(B)，上述偶磷氮化合物(B)含有至少一種以下化合物：

由下述化學式(1)表示的環狀苯氧基偶磷氮化合物(B1)；

(式中，m表示3～25的整數，Ph表示苯基)

或者由下述化學式(2)表示的鏈狀苯氧基偶磷氮化合物(B2)；

(式中，X¹表示基團-N＝P(OPh)₃或者基團-N＝P(O)OPh，Y¹表示基團-P(OPh)₄或基團-P(O)(OPh)₂；n表示3～10,000的整數，Ph與上述相同)

或者交聯苯氧基偶磷氮化合物(B3)，上述交聯苯氧基偶磷氮化合物(B3)是對含有上述環狀苯氧基偶磷氮化合物(B1)或上述鏈狀苯氧基偶磷氮化合物(B2)中至少一種的偶磷氮化合物，經含有鄰亞苯基、間亞苯基、對亞苯基或由化學式(3)

(式中A表示-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-S-或-O-；a表示0或1)表示的雙亞苯基中選出的至少一種交聯基團交聯而成的苯氧基偶磷氮化合物中，上述交聯基團處于偶磷氮化合物苯基脫離后的兩個氧原子之間，而且所含苯基的比例，以含有上述環狀苯氧基偶磷氮化合物(B1)或上述鏈狀苯氧基偶磷氮化合物(B2)中至少一種的偶磷氮化合物中全部苯基數目為基準，占50～99.9％，同時分子內也沒有游離羥基。

2.按照權利要求1所述的耐熱性組合物，其特征在于上述聚酰亞胺系樹脂(A)是含有從脂肪族化合物成份、脂環族化合物成份或雙酚化合物的烯化氧加成物成份中選出的至少一種溶劑溶解性賦予成份的，而且在包括低沸點溶劑在內溶劑中可溶性的聚酰亞胺系樹脂。

3.按照權利要求1所述的耐熱性組合物，其特征在于其中含有從環氧化合物、丙烯酸化合物或異氰酸酯中選出的至少一種活性化合物(C)。

4.按照權利要求1～3中任何一項所述的耐熱性組合物，其特征在于上述聚酰亞胺樹脂(A)是聚酰胺-酰亞胺樹脂，而且上述活性化合物(C)是環氧化合物。

5.按照權利要求1～3中任何一項所述的耐熱性組合物，其特征在于上述聚酰亞胺樹脂(A)是聚酯酰亞胺樹脂，而且上述活性化合物(C)是環氧化合物。

6.按照權利要求1～3中任何一項所述的耐熱性組合物，其特征在于上述聚酰亞胺樹脂(A)是聚醚酰亞胺樹脂，而且上述活性化合物(C)是環氧化合物。

7.一種印刷電路板用粘合劑，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。

8.一種印刷電路板用粘合劑片材，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。

9.一種多層印刷電路板，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。

10.一種印刷電路板用密封劑，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。

11.一種印刷電路板用電路絕緣保護膜，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。

12.一種電路保護膜，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。

13.一種表面覆蓋膜，是用權利要求1～6中任何一項記載的耐熱性組合物形成的。