[發明專利]可能量束固化的熱剝離壓敏粘結劑片材和使用該壓敏粘結劑生產切割小片的方法無效
| 申請號： | 01817476.0 | 申請日： | 2001-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN1471565A | 公開（公告）日： | 2004-01-28 |
| 發明（設計）人： | 木內一之;大島俊幸;村田秋桐;有滿幸生 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 宋莉;賈靜環 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 能量 固化 剝離 粘結 劑片材 使用 生產 切割 小片 方法 | ||
【說明書】：
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