[實用新型]CPU散熱裝置

無效

• 申請號: 01232028.5
• 申請日: 2001-07-24
• 公開（公告）號: CN2526976Y
• 公開（公告）日: 2002-12-18
• 發明（設計）人: 陳嘉和
• 申請（專利權）人: 陳嘉和
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍環宇專利事務所
• 代理人: 孫皓晨,王國權

技術領域

本實用新型涉及散熱裝置，特別是一種CPU散熱裝置，通過對散熱片組的改進，以及增設一被疊固于電路板底側的背板，可大幅提升對CPU的散熱效率。

背景技術

CPU的處理速度雖然愈發展愈快，然而相對所產生的熱能亦愈來愈高。例如現今1G以上的CPU，其產生的熱能即非舊式散熱組件所能負擔。

因此，跟隨著CPU的發展，散熱組件制造者必須不斷的改進其散熱效率。然而，與散熱組件的散熱效率有著絕對關系的是散熱片組與CPU間：第一，是否緊貼，第二，是否沒有因空氣而阻礙導熱的間隙。

然而，傳統的CPU散熱固定件，是僅具有將散熱片組固定于置座的能力，造成該散熱片組與CPU問的鄰接狀態不緊密，甚至還產生了對于導熱率會有極高阻礙的空氣間隙，使得該熱源產生主體CPU的熱能無法迅速冷卻，導致CPU被燒毀的情況時有發生。

此外，過去的改進均是針對如何利用固定件來使散熱片組緊密地與CPU貼附在一起，用以承置散熱片組3(參見本實用新型的圖1)的置座4，當其四端角被利用固接元件(例如圖中的插銷43與銷套431，或螺絲等)而與電路板5固接時，必然會因為四只固接元件的固接力度不一，而使原即偏薄且非堅硬材質的電路板5產生平坦不一的情況，由于電路板5的平坦不一，乃仍會造成其表面CPU所與散熱片組3的鄰接面問產生了會影響散熱效率的間隙，亦即仍舊無法緊密鄰接，散熱功效仍然不理想。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種可使散熱片組與CPU間的鄰接狀態達到更加緊密的CPU散熱裝置。

本實用新型是這樣實現的，一種CPU散熱裝置，包括風扇、固定件、散熱片組、置座、電路板及被固設于電路板上的CPU，其中散熱片組，開設有容槽；固定件，通過所述容槽而置于散熱片組中；其兩端各對稱設一具有嵌孔的扣持部；固定件的兩扣持部間的撐持部撐持于散熱片組，而兩扣持部的嵌孔則分別扣持于該置座所對應側凸的凸體上，撐持部乃下壓散熱片組；一背板，具復數個穿孔，各穿孔系相應于用以固接置座的電路板穿孔，背板乃疊置于電路板底側；背板的表面具有一恰對應于CPU的浮突體，使該浮突體對電路板底面產生預力，而迫使CPU得以再進一步地與散熱片組緊密地平貼。

本實用新型通過一表面具有恰對應于CPU的浮突體的背板，將置座固接于電路板底側，以使浮突體對電路板底面產生向上作用的預力，而迫使CPU得以與散熱片組緊密地平貼，進而大幅提升其散熱效率。

本實用新型的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據附圖所示的較佳實施例予以說明。

附圖說明

圖1為本實用新型于使用上的立體分解圖；

圖2為本實用新型依據圖1一的仰視狀態圖；

圖3為本實用新型依據圖1的立體組合圖；

圖4為本實用新型依據圖1的另一視角的立體組合圖；

圖5為本實用新型依據圖1的組合后的仰視圖；

圖6示出了本實用新型背板的再一實施例，其中圖6a、圖6b、圖6c、圖6d分別是該實施例的正視圖、背視圖、側視圖(a，b，c)及部分放大圖；

圖7為本實用新型背板的再一實施例，其中圖7a、圖7b、圖7c、圖7d分別是該實施例的正視圖、背視圖、側視圖(a，b，c)及部分放大圖；

圖8為本實用新型的組合后剖視圖。附圖圖號說明：1風扇；11螺孔；12螺結元件；2固定件；21撐持部；22扣持部；23銜接梁；221嵌孔；222凸耳；223側壁；224凸片；24蓋片；241頂凸；3散熱片組；33容槽；4置座；41凸體；411卡溝；42貫孔；43插銷；431銷套；5電路板；51?CPU；52?CPU座；53穿孔；6框體；61螺柱；8背板；81-83浮突體；84肋條；85穿孔。

具體實施方式

參見圖1、圖2，本實用新型包括風扇1、固定件2、散熱片組3、置座4及具設有CPU?51的電路板5等。其中，風扇1系藉其螺孔11的螺入螺結元件12，而被螺固于散熱片組3的頂面；固定件2則先作用于散熱片組3后再扣持于置座4；散熱片組3的底側嵌置于該中空的置座4內；置座4則被固置于電路板5，并使CPU?51得能適當穿過置座4的中空部分而與散熱片組3底側鄰接，從而實現散熱功能。