[實(shí)用新型]真空吸嘴的芯片防移結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01226572.1
• 申請(qǐng)日: 2001-06-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN2505457Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡譯厭
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 達(dá)司克科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65G49/07
• 分類(lèi)號(hào): B65G49/07;B65G47/91
• 代理公司: 北京集佳專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王學(xué)強(qiáng)

本實(shí)用新型涉及一種真空吸嘴，特別涉及一種具有芯片防移結(jié)構(gòu)的真空吸嘴。其主要是應(yīng)用于運(yùn)送芯片時(shí)所使用的真空吸嘴吸持部增加防移動(dòng)止檔片的結(jié)構(gòu)，以避免該真空吸嘴在吸持芯片傳遞過(guò)程中，因真空吸嘴移動(dòng)速度的改變產(chǎn)生的貫性力而導(dǎo)致的芯片偏移，無(wú)法正確放置到指定位置，進(jìn)而降低生產(chǎn)線中斷的次數(shù)。

在不斷追求速度、競(jìng)爭(zhēng)力的高科技產(chǎn)業(yè)，每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都必須不斷的研究、改進(jìn)，使每一個(gè)工藝、每一個(gè)步驟都符合精簡(jiǎn)、快速和安全等原則。在芯片封裝、芯片測(cè)試等電子產(chǎn)業(yè)中，用來(lái)輸送芯片的機(jī)械，如圖1所示，通常是以真空吸嘴利用吸真空的原理來(lái)輸送芯片。該真空吸嘴1’的結(jié)構(gòu)主要是由一本體11’、一頭端12’及一吸嘴13’所組成，在本體11’內(nèi)設(shè)有供氣體打入、抽出的管路，該管路直通頭端12’到吸嘴13’，該公知的真空吸嘴1’設(shè)置在吸嘴13’上的平臺(tái)121’是一純平面結(jié)構(gòu)。在該真空吸嘴1’移至定位點(diǎn)時(shí)，由吸嘴13’接觸芯片的封裝樹(shù)脂表面，并適當(dāng)?shù)爻槌霰倔w11’管路內(nèi)的空氣，使芯片被吸嘴13’吸附住。在真空吸嘴1’吸持住芯片并移回輸送軌道后，真空吸嘴1’開(kāi)始加速至適當(dāng)速度輸送芯片至另一定點(diǎn)位置，到達(dá)定位點(diǎn)停止，釋放芯片至芯片承置槽內(nèi)。

但是，當(dāng)該吸嘴1’吸起芯片時(shí)，該吸持力是垂直施加的；當(dāng)吸起芯片后向輸送方向運(yùn)動(dòng)時(shí)，由靜止至加速運(yùn)動(dòng)到定點(diǎn)位置后再靜止，其間產(chǎn)生的慣性力主要是水平方向的，因此該真空吸嘴1’吸持芯片后，自原位置移動(dòng)到下一定位點(diǎn)時(shí)的速率必需適應(yīng)真空吸嘴1’的吸持力而無(wú)法加大，否則極易使芯片偏移或自吸嘴13’上脫落，無(wú)法正確地將輸送的芯片放置到芯片承置槽的定位點(diǎn)上，而無(wú)法繼續(xù)作業(yè)。因此該公知的真空吸嘴受結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的影響而無(wú)法使其芯片輸送速度加快。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種真空吸嘴的芯片防移結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型通過(guò)在真空吸嘴的頭端平臺(tái)面邊緣設(shè)置一止擋片的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，消除移動(dòng)時(shí)芯片偏移的因素，進(jìn)一步達(dá)到更高速的芯片運(yùn)輸功效，以提高整體機(jī)械的作業(yè)效能。

為進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的應(yīng)用技術(shù)與原理，現(xiàn)結(jié)合附圖進(jìn)行說(shuō)明：

圖面說(shuō)明：

圖1是公知真空吸嘴的立體圖；

圖2是本實(shí)用新型的立體圖；

圖3是本實(shí)用新型的直空吸嘴吸持芯片并運(yùn)送的動(dòng)作示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例。附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1’：公知的真空吸嘴

11’：本體

12’：頭端

121’：平臺(tái)

13’：吸嘴

1：真空吸嘴

11：本體

12：頭端

121：平臺(tái)

122：止擋片

13：吸嘴

2：芯片

實(shí)施例：

請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，本實(shí)用新型是一種真空吸嘴的芯片防移結(jié)構(gòu)，主要是由一本體11、頭端12及吸嘴13所組成。其中：本體11是一內(nèi)含管路的主體，可以是圓桿狀或方桿狀，一端固定到輸送軌道上以便于沿軌道移動(dòng)；另一端則設(shè)置頭端12及吸嘴13。

頭端12及吸嘴13設(shè)置在主體11的端部，并在一底側(cè)設(shè)有一平臺(tái)121，平臺(tái)121中央設(shè)有一與管路相通的吸嘴13。并在平臺(tái)121四周設(shè)有止擋片122，該止擋片122的內(nèi)緣尺寸略大于輸送芯片2的長(zhǎng)度與寬度。

請(qǐng)參照?qǐng)D3，根據(jù)以上各組成構(gòu)件，在真空吸嘴1下降至芯片2放置區(qū)吸起芯片2時(shí)，該芯片2的封裝樹(shù)脂表面與頭端平臺(tái)121平行，芯片2的封裝樹(shù)脂恰好進(jìn)入平臺(tái)121上的止擋片122內(nèi)緣形成的槽狀空間內(nèi)，在真空吸嘴1升回輸送軌道位置并開(kāi)始加速沿軌道運(yùn)送至定位點(diǎn)并靜止時(shí)，此期間所產(chǎn)生的水平方向慣性力可由止檔片122抵住芯片2的封裝樹(shù)脂側(cè)面來(lái)抵消。因此，本實(shí)用新型的真空吸嘴結(jié)構(gòu)可承受更大、更快的運(yùn)送速度，當(dāng)然必須在不使吸附芯片掉落的前提下，仍能可靠地將吸持芯片2運(yùn)送至另外的芯片承置槽內(nèi)。

如圖4所示，本實(shí)用新型止檔片122也可只設(shè)置在該真空吸嘴1的輸送方向前、后邊，也同樣具有相同的止檔功效。

由上可知，本實(shí)用新型可利用對(duì)真空吸嘴結(jié)構(gòu)的較小修改，即有效增進(jìn)其芯片遞送效能，有其功效性與產(chǎn)業(yè)性，且申請(qǐng)前并未見(jiàn)有相同結(jié)構(gòu)公開(kāi)，于是依法提出專(zhuān)利申請(qǐng)。

雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，但其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉該技術(shù)的人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以 所限定的為準(zhǔn)。