[實用新型]板體組接裝置

無效

• 申請號: 01204511.X
• 申請日: 2001-02-27
• 公開（公告）號: CN2467652Y
• 公開（公告）日: 2001-12-26
• 發明（設計）人: 賴清興
• 申請（專利權）人: 祥家材料有限公司
• 主分類號: E04F13/00
• 分類號: E04F13/00;E04F15/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

本實用新型有關于一種地板，特別是一種板體的組接裝置。

現今為使居家環境更美觀，一般消費者大多使用所謂的“巧拼式地墊”進行組配，從而可達與地面隔絕的使用效果。

而習用的墊體大多是以PU直接發泡成形，而于其四周緣一體成型出多數個凸嵌塊，而借由該凸嵌塊的交錯嵌接而可組合出一適當大小的地面。然而，因習用墊體成型后的四周緣設有多數個凸嵌塊，故于套裝運送上極為不方便，且可能因運送者的不當碰撞，致使該凸嵌塊斷裂，而令拼裝后的整體不美觀，加上該墊體的鋪設方式是與地面直接貼設，故使用上難以避免產生潮濕積水的現象，進而產生發霉現象，很不具實用性。

而針對上述習用技術的缺點，為避免該墊體直接與地面接觸，從而產生墊體發霉的現象，所以就有一種具隔離地面效果的地墊結構，請配合參閱圖5所示，是習用的局部組合剖面示意圖，該地墊結構40是以一具多數個等間距定位凸柱411的塑料板41頂面置設原木地板42后，以多數個釘體43將原木地板42與塑料板41釘合固設，并將多數個地墊結構40拼裝粘設。然而，該結構雖可達與地面間隔的目的，但是以釘體43作為支撐點，極易在鋪設于地面上后呈現出不平穩的狀態，導致整體的表面高低不平。

所以更有一種如臺灣專利公告號418882號的“木質地板(十)”專利，請配合參閱圖6所示，是為習用的另一局部組合剖面示意圖，其是于墊體50下方設有多數個管柱51，為供結合后的木質地板60平穩鋪置于地面上，且墊體50的適當位置處設有多數個貫孔52，以配合木質地板60組設，且該木質地板60底部適當位置上釘設有扣設元件61，借以與墊體50扣設定位，可達拆卸更換的成效。然而，其雖可解決上述習用方式鋪設后平穩度的問題，但是整體的施工方式極為繁復，需先將該扣設元件61釘設于木質地板60上，且令該扣設元件61對準墊體50的貫孔52，如此的組配方式，稍嫌繁雜，而且，組設后的木質地板60與木質地板60間會產生間隙70，若不經意將水傾倒，極易滲水于木板中，致使木板處于潮濕、發霉狀態，如此一來，更使木質地板的使用壽命大為縮短。因此，針對上述習用方式的種種缺點，確實有作進一步改進的必要性。

有鑒于此，本實用新型目的在于提供一種組裝拆卸簡易方便、定位卡固快速確實，且具極佳的防水效果的板體組接裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供一種板體組接裝置，其特征在于：包括有多數個基板，于基板上固設至少一板體，而該基板的頂面兩側設有卡掣塊，而板體的底緣面設有交錯卡勾槽，且板體的四周緣環設有一環溝，該板體以卡勾槽卡勾固設于基板的卡掣塊上，且以一環圈圈設于板體的環溝上。

所述的板體組接裝置，其特征在于：該基板是可為木板、三合板、蔗板、橡膠板、塑料板、塑合板或石灰樹脂板材質。

所述的板體組接裝置，其特征在于：該基板上的卡掣塊是呈倒“π”字型。

所述的板體組接裝置，其特征在于：該板體上的卡勾槽是呈“井”字狀設置。

所述的板體組接裝置，其特征在于：該板體的卡勾槽是呈“T”槽狀。

所述的板體組接裝置，其特征在于：該環圈為防水彈性材或抗熱脹冷縮彈性材。

所述的板體組接裝置，其中，該板體為石材、塑料、磁磚或木板等材質。

綜上所述，本實用新型的一種板體組接裝置，其優點是：組裝拆卸簡易方便、定位卡固快速確實，具極佳化的防水效果，適用范圍極為廣泛，且可成套組配運送，適合大眾化使用，深具實用性。

為對本實用新型的目的及結構特征能有進一步的了解，以下舉一較佳實施例，并配合附圖詳細說明如后：

附圖簡要說明

圖1是本實用新型的較佳實施例外觀組合示意圖。

圖2A是本實用新型的單元立體分解示意圖。

圖2B、C是圖2A的局部放大圖。

圖3是本實用新型的單元局部組合示意圖。

圖4是為本實用新型的另一較佳實施例外觀組合示意圖。

圖5是為習用的地板局部組合剖面示意圖。

圖6是為另一種習用的地板局部組合剖面示意圖。

請配合參閱圖1及圖2A、B、C所示，是為本實用新型的較佳實施例外觀示意圖及單元立體分解示意圖，其是于多數個基板10上固設一板體20，而借由該基板10與板體20的固設結合而為一單元，令多數個單元組成即可為一地板。