[實(shí)用新型]電子零件焊錫裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01202139.3
• 申請(qǐng)日: 2001-02-15
• 公開（公告）號(hào): CN2470039Y
• 公開（公告）日: 2002-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王萬勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王萬勛
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;H01R43/02
• 代理公司: 中國商標(biāo)專利事務(wù)所
• 代理人: 萬學(xué)堂

本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子零件焊錫裝置，尤指一種將電子零件卡置于可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤上，能夠進(jìn)行加工作業(yè)。

一般而言，大多數(shù)電子零件通常至少具有一管腳，借此管腳使電子零件能夠插置于電路板上并可被焊固，在將電子零件固定焊接于電路板之前。也會(huì)針對(duì)管腳施以焊錫處理，一來可防止加工完成后電子零件的管腳繼續(xù)氧化而于表面產(chǎn)生雜質(zhì)，同時(shí)，可增加管腳于焊固時(shí)與其他焊料的黏著性以及管腳的導(dǎo)電性；參閱圖1，電子零件焊錫加工流程圖，一般來說大致需要經(jīng)過下列步驟：

第一步驟，脫漆：將電子零件的管腳上的漆包層除去。

第二步驟，涂沾助焊劑：在除去漆包層后的管腳上涂沾助焊劑。

第三步驟，預(yù)熱：提高沾覆助焊劑后管腳的溫度，以利焊料的沾覆。

第四步驟，噴沾焊料：將熱融的焊料涂附在所述管腳上。

第五步驟，涂沾助焊劑：在覆有焊料的管腳上再度涂沾助焊劑。

第六步驟，烙平：將管腳上的錫突、錫渣等烙為平整后完成。

而早期業(yè)者為了完成上述焊錫步驟，將多數(shù)電子零件插置于一具有預(yù)定面積的治具上，再配合該治具而設(shè)置多數(shù)加工組件，令所述加工組件以一整批一整批逐步依序作業(yè)的方式(step?by?step)對(duì)治具上的多數(shù)電子零件進(jìn)行加工，然而此種作業(yè)及其整體裝置卻具有下列難稱理想之處：

一、由于所述治具上必須同時(shí)供多數(shù)電子零件設(shè)置，因此，該治具的精準(zhǔn)度要求相當(dāng)高，相對(duì)的增加了制造治具的成本，此為一不利產(chǎn)業(yè)發(fā)展之處。

二、這些加工組件對(duì)治具上的電子零件進(jìn)行加工時(shí)，是采用在平面上直線且間歇式進(jìn)行的模式，此一模式使加工組件的配置及相關(guān)設(shè)備相對(duì)繁雜，并使加工作業(yè)無法獲得較佳的生產(chǎn)效率，若想更進(jìn)一步加入自動(dòng)化設(shè)備，其所需的成本相當(dāng)高，此也為一不盡理想之處。

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可連續(xù)自動(dòng)化、設(shè)備簡化以及效率高的電子零件焊錫裝置。

本實(shí)用新型是一種電子零件焊錫裝置，用來加工電子零件，其特征在于：一機(jī)臺(tái)上組裝一可樞轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤圓周位置固定設(shè)置多數(shù)以轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)中心呈環(huán)狀排列用來供所述電子零件卡嵌定位的治具，并且依序環(huán)列鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍，及在這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝多數(shù)固定裝設(shè)于機(jī)臺(tái)上的加工組件，及在鄰近于轉(zhuǎn)盤周圍及這些治具的繞轉(zhuǎn)路徑上組裝一內(nèi)裝有熱融錫料的錫爐，此錫爐也是固定裝設(shè)于機(jī)臺(tái)上。

于是，本實(shí)用新型的電子零件焊錫裝置1具有以下優(yōu)點(diǎn)及功效：

一、此焊錫裝置1是利用回轉(zhuǎn)式的轉(zhuǎn)盤3配合各加工組件來完成整個(gè)加工流程，不僅使整體設(shè)備更為簡化也降低對(duì)空間的需求。

二、回轉(zhuǎn)式的轉(zhuǎn)盤3運(yùn)作時(shí)，可連續(xù)進(jìn)行加工，對(duì)于生產(chǎn)效率上大大提升，更可配合自動(dòng)化設(shè)備來完成一貫化生產(chǎn)作業(yè)，其所需成本遠(yuǎn)低于以往裝置所需耗費(fèi)。

下面通過最佳實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型電子零件焊錫裝置進(jìn)行詳細(xì)說明，附圖中：

圖1是電子零件焊錫加工流程圖；

圖2是本實(shí)用新型電子零件焊錫裝置的主視圖：

圖3是本實(shí)用新型的左視圖；

圖4是本實(shí)用新型電子零件焊錫裝置的部分元件放大圖，圖中顯示一治具、一導(dǎo)出桿以及一推板的立體圖；

圖5是圖3的側(cè)視圖；

圖6是圖2的部分放大圖，此圖顯示各加工組件細(xì)部構(gòu)造。

如圖2、圖4所示，本實(shí)用新型的電子零件焊錫裝置1是用來加工電子零件9，所述電子零件9具有一線圈91由線圈91兩尾端延伸而出的兩插腳92；本焊錫裝置1乃包含一機(jī)臺(tái)2、一轉(zhuǎn)盤3、多數(shù)治具4、多數(shù)加工組件5、一錫爐6以及一動(dòng)力源7。

如圖2、圖3所示，該機(jī)臺(tái)2具有一底座21，該底座21具有一位于底座21上方的頂面22，于頂面22前端處豎立一垂立板23，而垂立板23后方銜接有一橫托板24，于橫托板24上設(shè)置有前后對(duì)立的兩軸承座241，同時(shí)，該垂立板23配合這些軸承座241設(shè)置一軸孔231，并設(shè)置一貫穿該軸孔231及兩軸承座241的一樞軸25。

如圖2、圖3所示，該轉(zhuǎn)盤3借著該機(jī)臺(tái)2的樞軸25而可樞轉(zhuǎn)地組裝于機(jī)臺(tái)2上，該轉(zhuǎn)盤3是為圓形狀，可慢速地轉(zhuǎn)動(dòng)，并于轉(zhuǎn)盤3圓周處朝轉(zhuǎn)盤3圓心方向間隔螺設(shè)多數(shù)螺桿31，此螺桿31兩兩為一組排列，配合參閱圖4，于轉(zhuǎn)盤3上對(duì)應(yīng)每一組螺桿31位置形成有一穿孔32。