[實(shí)用新型]一種影像感測(cè)器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01202031.1
• 申請(qǐng)日: 2001-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN2459831Y
• 公開（公告）日: 2001-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜修文;陳文銓;何孟南;黃宴程;陳立桓;邱詠盛;葉乃華;吳志成;李武祥;劉福洲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/335
• 分類號(hào): H04N5/335;H01L21/50
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉芳

本實(shí)用新型涉及一種影像感測(cè)器，尤指一種將具有不同功能的集成電路與影像感測(cè)芯片封裝于一封裝體內(nèi)，可減少封裝基板及將各不同功能的處理單元與影像感測(cè)芯片整合封裝的影像感測(cè)器。

一般用于接收一影像信號(hào)的影像感測(cè)器，將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至印刷電路板上，再與其他集成電路進(jìn)行電氣連接，使其具有不同的功能。如，其與數(shù)字信號(hào)處理器(Digital?Signal?Processor)連接，用以處理影像感測(cè)器所產(chǎn)生的信號(hào)，或可與微控制器(Micro?Controller)或中央處理器(CPU)連接，產(chǎn)生不同的功能。

然而，現(xiàn)有的影像感測(cè)器均單獨(dú)封裝，因此，與其搭配的各種集成電路也必需單獨(dú)封裝，再將封裝完成的影像感測(cè)器及各種集成電路電連接到印刷電路板上，再借助導(dǎo)線將其連接使用。如此，各集成電路與影像感測(cè)器單獨(dú)封裝必須各使用一基板及一封裝，生產(chǎn)成本無法有效地降低，且將各種集成電路設(shè)置到印刷電路板上時(shí)，所需印刷電路板的面積必需足夠大，無法達(dá)到輕、薄、短小的要求。

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種影像感測(cè)器，其具有減少封裝構(gòu)件的作用，使封裝成本降低。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其具有簡化生產(chǎn)程序、制造更為便利的好處。

本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其可減小影像感測(cè)產(chǎn)品的面積。

本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種影像感測(cè)器，其可降低影像感測(cè)產(chǎn)品封裝、測(cè)試成本。

本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

一種影像感測(cè)器，它包括有：

一第一基板，其設(shè)有一第一表面及一與第一表面相反的第二表面，該第一表面形成有一信號(hào)輸入端，該第二表面則形成有一用以連接到印刷電路板的信號(hào)輸出端；

一第二基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該第二基板的下表面固定在該第一基板的第一表面上，與該第一基板形成有一凹槽；

一集成電路，其設(shè)置在該基板的第一表面上，并位于該凹槽內(nèi)，與該基板的第一表面的信號(hào)輸入端連接；

一影像感測(cè)芯片，其設(shè)置在該第二基板的上表面；

一透光層，其覆蓋在該影像感測(cè)芯片上方，影像感測(cè)芯片是透過該透光層接收影像信號(hào)、并將影像信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳遞至基板上的。

所述的第一基板的第二表面的信號(hào)輸出端為用于連接到該印刷電路板上的球柵陣列金屬球。

所述的第二基板的上表面形成有用于連接影像感測(cè)芯片信號(hào)的輸入端。

所述的影像感測(cè)芯片連接到第一基板的信號(hào)輸入端。

所述的集成電路為信號(hào)處理單元。

所述的信號(hào)處理單元為處理該影像感測(cè)芯片的信號(hào)數(shù)字信號(hào)處理器。

所述的信號(hào)處理單元為微控制器。

所述的信號(hào)處理單元為中央處理器。

所述的透光層為透光玻璃。

所述的第二基板的上表面周緣形成有一透光層設(shè)置于其上的凸緣層。

所述的透光層為透明膠體。

所述的透明膠體為具有支撐柱的n型狀，其固定在第二基板的上表面上。

通過將影像感測(cè)芯片與集成電路整合封裝，首先，減少了使用基板的材料，有效地降低了影像感測(cè)產(chǎn)品的制造成本；其次，減少了影像感測(cè)產(chǎn)品的面積；然后，對(duì)于因僅有一個(gè)封裝體的影像感測(cè)器，測(cè)試器具也僅須一套，降低了測(cè)試成本；最后，兩個(gè)芯片僅需一次封裝制成，有效地降低了封裝成本。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第一實(shí)施例。

圖2為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第二實(shí)施例。

圖3為本實(shí)用新型影像成測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第三實(shí)施例。

圖4為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝構(gòu)造的第四實(shí)施例。

如圖1所示，為本實(shí)用新型影像感測(cè)器堆疊封裝造的一實(shí)施例，該堆疊封裝構(gòu)造包括有：

一第一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一與第一表面相反側(cè)的第一表面14，在基板10的第一表面12形成有信號(hào)輸入端16，且第二表面14亦形成有信號(hào)輸出端18，該信號(hào)輸出端18為球柵陣列金屬球，用以連接到印刷電路板上，將基板10的信號(hào)傳遞至印刷電路板20；

一第二基板22，其設(shè)有一上表面24及一下表面26，第二基22的下表面24固定在第一基板10的第一表面12上，而第一基板10形成有一凹槽28；