[實用新型]一種影像感測器

無效

• 申請號: 01202030.3
• 申請日: 2001-01-22
• 公開（公告）號: CN2465329Y
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 杜修文;陳文銓;何孟南;黃宴程;劉福洲;陳立桓;李武祥;邱詠盛;葉乃華;李文贊;蔡孟儒
• 申請（專利權）人: 勝開科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H05K1/18;H01L27/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉芳

本實用新型涉及一種影像感測器，尤指一種用來將具有不同功能的集成電路與影像感測芯片封裝在一封裝體上，可減少封裝基板并將具有各種不同功能的集成電路與影像感測芯片整合封裝的影像感測器。

一般用來接收一影像信號的影像感測器，將影像信號轉換為電信號傳遞到印刷電路板上，再與其他集成電路進行連接，使其具有不同的功能。例如，其與數字信號處理器(Digital?signal?Processor)連接，用以處理影像感測器所產生的信號，或可與微控制器(Micro?Controller)或中央處理器(CPU)等連接，而產生不同的功能。

然而，現有的影像感測器都是單獨封裝制成的，因此，與其搭配的各種集成電路必須單獨封裝，再將封裝完成的影像感測器及各種信號處理單元連接在印刷電路板上，再由導線將其連接整合使用。由于各信號處理單元與影像感測器分別封裝，必須各使用一基板及一封裝材料，造成生產成本無法有效地降低，且將各信號處理單元設置在印刷電路板上時，所需印刷電路板的面積較大，而無法達到輕、薄、短小的需求。

本實用新型的主要目的在于提供一種影像感測器，其具有減少封裝構件的功效，使封裝成本降低。

本實用新型的另一目的在于提供一種影像感測器，其有減化生產過程，使其在制造上更為便利。

本實用新型的又一目的在于提供一種影像感測器，其可降低影像感測產品的面積大小。

本實用新型的再一目的在于提供一種影像感測器，其可降低影像感測產品封裝、測試成本。

本實用新型的目的是通過如下技術方案來實現的：一種影像感測器，它連接在印刷電路板上，其包括：

一設有一第一表面及一第二表面的基板，該第一表面有一信號輸入端，該第二表面有一用來與印刷電路板連接的信號輸出端；

一設置在基板的第一表面上的集成電路，與基板的信號輸入端連接；

一連接在基板的信號輸入端的影像感測芯片，其設置在信號處理單元上方，與信號處理單元為堆疊形態；

一覆蓋在影像感測芯片上方的透光層，影像感測芯片是透過該透光層接收影像信號，并將影像信號轉換為電信號傳遞到基板上的。

所述的基板的第二表面的信號輸出端為用來與印刷電路板連接的球柵陣列金屬球；所述的集成電路為信號處理單元；所述的信號處理單元為用來處理影像感測芯片的信號數字信號處理器(Digital?Signal?Processor)；所述的信號處理單元為微控制器(Micro?controller)；所述的信號處理單元為中央處理器(CPU)；所述的透光層為透光玻璃；所述的基板的第一表面周緣有一凸緣層，透光層設置在該凸緣層上；所述的透光層為透明膠體；所述的透光層為ㄇ形的透明膠體，其具有用來將其固定在基板的第一表面上的支撐柱。

由于將影像感測芯片與集成電路整合封裝，本實用新型具有如下的優點：

1、可減少使用基板的材料，可有效降低影像感測產品的制造成本。

2、可降低影像感測產品面積大小。

3、因僅有一封裝體，因此測試用具僅需一套，可降低測試成本。

4、兩個芯片僅需一道封裝便可制成，可有效降低封裝成本。

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。

圖1為本實用新型一種影像感測器的第一實施例示意圖。

圖2為本實用新型一種影像感測器的第二實施例示意圖。

圖3為本實用新型一種影像感測器的第三實施例示意圖。

圖4為本實用新型一種影像感測器的第四實施例示意圖。

如圖1所示，該堆疊封裝構造包括有：

一基板10，其設有一第一表面12及一在第一表面12相反側的一第二表面14，第一表面12有一信號輸入端16，第二表面14有一信號輸出端18，信號輸出端18為球柵陣列金屬球，用來連接在印刷電路板20上，將基板10的信號傳遞到印刷電路板20；

一集成電路22，其可為信號處理單元[如，數字信號處理器(DigitalSignal?Processor)或微處理器(Micro?Processor)或中央處理器CPU等]，其設置在基板10的第一表面12上，且由金屬線24以打線方式連接在基板10的信號輸入端16，使集成電路22與基板10連接，用來將集成電路22的信號傳遞到基板10；