[發明專利]集成電路封裝裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 01144713.3 | 申請日： | 2001-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN1427474A | 公開（公告）日： | 2003-07-02 |
| 發明（設計）人： | 吳忠儒;梁桂珍;林蔚峰 | 申請（專利權）人： | 矽統科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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