[發明專利]非矩形熱電微型組件和使用它的晶片用冷卻裝置有效
| 申請號: | 01143832.0 | 申請日: | 2001-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN1359161A | 公開(公告)日: | 2002-07-17 |
| 發明(設計)人: | 財賀正生 | 申請(專利權)人: | 速睦喜股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L35/00 | 分類號: | H01L35/00;H01L23/38 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 陳健 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 矩形 熱電 微型 組件 使用 晶片 冷卻 裝置 | ||
1.一種非矩形熱電微型組件,其特征在于,它由在相對的一對傳熱板間配置多個珀爾貼元件來形成;上述傳熱板具有圓弧狀或直線狀的外周側輪廓部與內周側輪廓部、和將這些外周側輪廓部與內周側輪廓部相互連結起來的左右的側緣側輪廓部;上述外周側輪廓部形成得比內周側輪廓部長,同時上述左右的側緣側輪廓部之至少一部分上含有向上述內周側輪廓部側相互間的間距變窄地傾斜的相互不平行的第一直線部。
2.如權利要求1所記述的熱電微型組件,其特征在于,上述傳熱板的左右側緣側輪廓部其整體由上述第一直線部形成。
3.如權利要求1所記述的熱電微型組件,其特征在于,上述傳熱板的左右側緣側輪廓部由靠近內周側輪廓部的上述第一直線部、和靠近外周側輪廓部的相互平行或不平行的第二直線部形成。
4.如權利要求1所記述的熱電微型組件,其特征在于,上述多個珀爾貼元件從上述傳熱板的內周側輪廓部向外周側輪廓部在配設密度上有梯度的進行設置。
5.如權利要求1所記述的熱電微型組件,其特征在于,該熱電微型組件具有貫通上述一對傳熱板的貫通孔。
6.一種晶片用冷卻裝置,其特征在于,在使相鄰接的熱電微型組件的上述第一直線部相互平行且接近狀態下以同心圓狀將權利要求1所記述的多個非矩形熱電微型組件設置于冷卻晶片用圓板形冷卻板與向外部散熱用的散熱塊之間。
7.如權利要求6所記述的冷卻裝置,其特征在于,位于內側圓周上的熱電微型組件與位于外側圓上的熱電微型組件具有相互不同的形狀與尺寸。
8.如權利要求6所記述的冷卻裝置,其特征在于,在至少一部分的熱電微型組件設置位置上由貫通該熱電微型組件的螺釘將上述冷卻板、熱電微型組件及散熱塊相互固定。
9.如權利要求6所記述的冷卻裝置,其特征在于,在位于外側圓環上的熱電微型組件相互相鄰的位置配置內側圓環上的熱電微型組件。
10.如權利要求6所記述的冷卻裝置,其特征在于,通過以導線將配置于圓環上的熱電微型組件相鄰組件彼此依次連接起來,而以上述導線將這些熱電微型組件保持為必要的設置圖案。
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