[發明專利]利用隧道磁阻效應的半導體存儲器及其制造方法無效
| 申請號: | 01141215.1 | 申請日: | 2001-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN1345091A | 公開(公告)日: | 2002-04-17 |
| 發明(設計)人: | 細谷啟司 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H01L21/82;G11C11/14 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 杜日新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 隧道 磁阻 效應 半導體 存儲器 及其 制造 方法 | ||
1、一種半導體存儲器,具備:
根據電阻值的變化,存儲第1狀態或第2狀態的(多個)第1存儲器件,上述第1存儲器件分別具有一方端部和另一方端部,上述第1存儲器件互相并列配置;
分別連接到上述第1存儲器件的上述一方端部的第1布線;
與上述第1布線平行,分別連接到上述第1存儲器件的上述另一方端部的第2布線;以及
根據從上述第1布線或上述第2布線的一方通過上述第1存儲器件,向上述第1布線或上述第2布線的另一方流動電流,讀出存儲于上述第1存儲器件的上述第1或第2狀態。
2、根據權利要求1所述的半導體存儲器,其特征是還具備:挾持上述第1布線或上述第2布線設置于上述第1存儲器件相反側的第3布線;上述第3布線配置在第1方向,第1和第2布線配置在與上述第1方向不同的第2方向;上述第3布線與上述第1布線和第2布線電隔離;使用上述第3布線和上述第1布線或上述第2布線的一方,向上述第1存儲器件中寫入上述第1或第2的狀態。
3、根據權利要求2所述的半導體存儲器,其特征是上述第3布線配置在連結上述第1存儲器件與上述第1布線的連結部和上述第1存儲器件與上述第2布線的連結部的延長線上邊。
4、根據權利要求2所述的半導體存儲器,其特征是上述第1方向與上述第2方向相垂直。
5、根據權利要求1所述的半導體存儲器,其特征是還具備:挾持上述第1布線并設置于上述第1存儲器件相反側的第3布線;上述第3布線配置在第1方向,上述第1和第2布線配置在與上述第1方向不同的第2方向;上述第3布線與上述第1布線和第2布線電隔離;使用上述第3布線和上述第1布線或上述第2布線的一方,向上述第1存儲器件中寫入上述第1或第2的狀態;上述第3布線是MISFET的柵電極。
6、根據權利要求5所述的半導體存儲器,其特征是上述第3布線配置在連結上述第1存儲器件與上述第1布線的連結部和上述第1存儲器件與上述第2布線的連結部的延長線上邊。
7、根據權利要求5所述的半導體存儲器,其特征是上述第1方向與上述第2方向相垂直。
8、根據權利要求2所述的半導體存儲器,其特征是還具備:
挾持上述第3布線并設置于上述第1存儲器件相反側的多個第2存儲器件,上述第2存儲器件根據電阻值的變化存儲第1狀態或第2狀態,上述第2存儲器件分別具有一方端部和另一方端部,上述第2存儲器件互相并列配置;
與上述第1和第2布線平行,分別連接上述第2存儲器件的上述一方端部的第4布線,上述第4布線與上述第3布線電隔離;以及
與上述第1和第2布線平行,分別連接上述第2存儲器件的上述另一方端部的第5布線。
9、根據權利要求5所述的半導體存儲器,其特征是還具備:
挾持上述第2布線并設置于上述第1存儲器件相反側的(多個)第2存儲器件,上述第2存儲器件分別具有一方端部和另一方端部,上述第2存儲器件一方端部連接上述第2布線,上述第2存儲器件根據電阻值的變化存儲第1狀態或第2狀態,上述第2存儲器件互相并列配置;
與上述第1和第2布線平行,分別連接上述多個第2存儲器件的上述另一方端部的第4布線;以及
與上述第3布線平行,挾持上述第4布線并設置于上述第2存儲器件相反側的第5布線,上述第5布線與上述第4布線電隔離。
10、根據權利要求2所述的半導體存儲器,其特征是
上述第2布線的膜厚比上述第1布線的膜厚薄。
11、根據權利要求2所述的半導體存儲器,其特征是
上述第1布線的膜厚比上述第2布線的膜厚薄。
12、根據權利要求1所述的半導體存儲器,其特征是
上述第1存儲器件是隧道磁阻效應器件。
13、根據權利要求1所述的半導體存儲器,其特征是
上述第1存儲器件和上述第1與第2布線為梯子型配置。
14、根據權利要求1所述的半導體存儲器,其特征是還具備:
給上述第1布線或上述第2布線施加規定電壓的定電壓發生電路;使上述第1布線或第2布線接地的接地電路。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





