[發明專利]一種用于生產軟性印刷電路板基板的粘合劑及其制備方法無效
| 申請號： | 01131860.0 | 申請日： | 2001-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN1405259A | 公開（公告）日： | 2003-03-26 |
| 發明（設計）人： | 黃堂杰 | 申請（專利權）人： | 黃堂杰 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 廈門南強之路專利事務所 | 代理人： | 陳永秀,馬應森 |
| 地址： | 臺灣省臺南縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 生產 軟性 印刷 電路板 粘合劑 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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