[發明專利]微晶玻璃復合玻化板材及生產工藝

無效

• 申請號: 01129805.7
• 申請日: 2001-10-25
• 公開（公告）號: CN1350921A
• 公開（公告）日: 2002-05-29
• 發明（設計）人: 黃建平
• 申請（專利權）人: 東莞市唯美陶瓷有限公司
• 主分類號: B32B17/06
• 分類號: B32B17/06;C03C10/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 溫旭

技術領域：

本發明屬于建筑裝飾材料領域，特別涉及陶瓷燒成制品與玻璃制品加壓(熱)成型的微晶玻璃復合玻化板材及生產工藝。

背景技術：

微晶玻璃裝飾板材具有強度高、光澤度好，耐腐蝕、耐磨等優良特性。但在微晶玻璃生產中，制得的燒結型微晶玻璃板材成本往往較高，其中很重要的原因是因為制得板材需要一定的厚度，往往大于12mm，因此需要大量的微晶玻璃渣料，而這一過程耗能、耗料，占用了相當的成本。在其后的晶化過程中需用隧道窯或棱式窯，生產周期往往較長，較長的燒結時間造成了耗能的增大也是其中一個重要的方面。另外，在板材的磨平及拋光等工藝過程中工作量較大，需耗費大量的人力物力。因此，如何降低微晶玻璃產品的成本實際上已成為燒結型微晶玻璃生產中面臨的主要問題之一，這也是盡管微晶玻璃有優異的玻化性能和表面圖案，但難以在市場上推廣的原因所在。而傳統的陶瓷板材雖然成本較低，單一的陶瓷質的玻化磚經拋光后，表面仍具有一定的吸污性，雖然有所改善，但仍有一定的不足，表面裝飾上難以達到天然石材的質感，由于其性能差、檔次低而難以在高檔次裝飾材料中占有一席之地。

發明內容：

本發明的目的是為了克服已有技術的不足之處而提供一種使陶瓷——微晶玻璃兩者之間的結合加強，復合材料的強度得到提高，同時該復合板材還具有強度高、光澤度高、成本居中，耐腐蝕、耐磨性好，有助于市場推廣的微晶玻璃復合玻化板材及其生產工藝。

本發明的目的可以通過以下措施來達到：這種涉及陶瓷燒成制品與玻璃制品加壓成型的微晶玻璃復合玻化板材及生產工藝，其特殊之處在于：由下至上壓合為一體的玻化磚料制成底層，微晶玻璃材料制成表層，底層與表層復合而成。

本發明的目的還可以通過以下措施來達到：

玻化板材由粘土、石英、長石砂、滑石等組份組成，其含量范圍為Al₂O₃?15％～22％(重量)、SiO₂?67％～74％(重量)、K₂O、Na₂O?4％～10％(重量)、CaO＜1％(重量)、MgO＜1.5％(重量)、Fe₂O₃＜1％，并采用下述方法制備：

(1)粘土、石英、長石砂經球磨制成泥漿；

(2)泥漿經噴霧干燥后制成粉料；

(3)粉料經壓機沖壓制成生坯；

(4)生坯經低溫燒成；

微晶玻璃由石英砂、長石、方解石等組份組成，采用CaO-Al₂O₃-SiO₂系組成，其含量范圍為Al₂O₃?4％～18％(重量)、SiO₂59％～68％(重量)、CaO?9％～24％(重量)、K₂O、Na₂O?1％～8％(重量)，并采用下述方法制備：

(1)將石英砂、長石、方解石等放入熔化窯中燒煉成玻璃溶液；

(2)玻璃溶液經淬冷制成微晶玻璃基料。

微晶玻璃復合玻化板材的生產工藝，包括以下步驟：

(1)備料：生產微晶玻璃粒料和具有帶凹面的玻化磚坯體；

(2)將合適的微晶玻璃粒料鋪在凹面玻化磚坯體上刮平，然后送入輥道窯中燒成；

(3)將燒成后的微晶玻璃復化玻化板材進行切割，經粗磨、細磨、粗拋、細拋、倒邊、干燥、分級，包裝。

熔化池窯的溫度為1500～1600℃。

燒化設備的溫度應控制在1100℃～1250℃。

本發明相比現有技術具有以下優點：

1.在本發明工藝過程，伴隨著陶瓷坯體燒結為基板，微晶玻璃層也同時開始流動隔合，并同時與陶瓷基板燒結為一體，形成了與基板緊密結合的燒結微晶玻璃晶化層。由于在輥道窯制備的陶瓷板材保持了較好的平整度，因此得到的微晶玻璃層表面已可達到較好的平整度，從而減少了磨平、拋光的工作量。同時微晶玻璃表面層較薄，燒結過程中產生的氣孔較易排除，所以制得的板材表面可達到極低的氣孔率。