[發明專利]銅基包覆金剛石包覆氧化物系低壓電工觸頭材料及生產方法

有效

• 申請號: 01127933.8
• 申請日: 2001-07-12
• 公開（公告）號: CN1397656A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發明（設計）人: 石鋼;王英杰;楊叢濤
• 申請（專利權）人: 哈爾濱東大電工有限責任公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C1/05;B22F1/02;H01H1/02
• 代理公司: 哈爾濱市哈科專利事務所有限責任公司
• 代理人: 吳振剛

1.一種銅基包覆金剛石包覆氧化物系低壓電工觸頭材料，是一種銅的粉末合金，其組成是在耐氧化銅合金的基體中加入顆粒尺寸在5-200nm金剛石微粉和納米級二氧化錫、氧化銻微粉，金剛石微粉的含量在0.1-5％(wt)，二氧化錫的含量在0.1-10％(wt)、氧化梯的含量在0.1-10％(wt)、其余為銅粉。

2.如權利要求1所述銅基包覆金剛石包覆氧化物系低壓電工觸頭材料的生產方法。其工藝過程是：

(1)將納米金剛石微粉化學鍍，使銅/銀均勻包覆在金剛石微粉的表面。金剛石微粉顆粒尺寸在5-200nm，包覆層厚為5nm-1μm；

(2)將納米級二氧化錫(SnO2)和氧化銻(Sb2O3)微粉化學鍍銅/銀，銅/銀均勻包覆在二氧化錫和氧化銻顆粒的表面。二氧化錫(SnO2)和氧化銻(Sb2O3)微粉顆粒尺寸在5-200nm，包覆層厚為5nm-1μm；

(3)將包覆后的納米金剛石微粉和二氧化錫氧化銻微粉與預合金銅粉末均勻混合。

(4)在200Mpa--250Mpa的壓力下冷等靜壓成型。

(5)成型后的坯料在小于10Mpa的真空下，在850--950℃下燒結1-1.5小時。

(6)燒結后的坯料在700--750℃下熱擠壓成型。

(7)將熱擠壓后的型材切成觸頭要求的形狀。