[發(fā)明專利]表面聲波裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01123322.2 | 申請日： | 2001-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN1331513A | 公開（公告）日： | 2002-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高峰裕一;下江一伸;田賀重人 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/12 | 分類號： | H03H9/12 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 聲波 裝置 | ||
1.一種表面聲波裝置，包括：
壓電襯底；
至少一個設(shè)置在壓電襯底上的IDT；
連到IDT的一個輸入端和一個輸出端，輸入端和輸出端中的至少一個包括一對平衡信號端子；以及
連到平衡信號端子對之一上的至少一條延遲線和一個電抗元件。
2.一種表面聲波裝置，包括：
壓電襯底；
至少一個設(shè)置在壓電襯底上的IDT；
連到IDT的一個輸入端和一個輸出端，輸入端和輸出端中的至少一個包括一對平衡信號端子；以及
分別連到平衡信號端子對上的多條延遲線和多個電抗元件中的至少一個，并且彼此互不相同。
3.一種表面聲波裝置，包括：
壓電襯底；
至少一個設(shè)置在壓電襯底上的IDT；
連到IDT的一個輸入端和一個輸出端，輸入端和輸出端中的至少一個包括一對平衡信號端子；以及
接在平衡信號端子對之間的一個電容元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的表面聲波裝置，其中所述表面聲波裝置是一縱向耦合諧振器型表面聲波濾波器，其中至少三個IDT被沿著表面聲波的傳播方向放置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的表面聲波裝置，其中所述表面聲波裝置包括多個縱向耦合諧振器型表面聲波濾波器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面聲波裝置，其中在第一和第二平衡信號端子之間沒有電中性點。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面聲波裝置，還包括一封裝外殼和設(shè)置在封裝外殼和壓電襯底之一上的一微帶線，其中微帶線構(gòu)成延遲線和電抗元件中的至少一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面聲波裝置，還包括設(shè)置在壓電襯底上并放在封裝外殼內(nèi)的多個IDT以使其上設(shè)置有IDT的壓電襯底的表面朝下。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面聲波裝置，還包括其上設(shè)置有電極的封裝外殼，其中封裝外殼的電極經(jīng)焊線電連接到具有第一和第二平衡信號端子的輸入和輸出端中的至少一個上，并且其中所述的焊線構(gòu)成延遲線和電抗元件中的至少一個。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面聲波裝置，其中在平衡信號端子對之間沒有電中性點。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面聲波裝置，還包括一封裝外殼和設(shè)置在封裝外殼和壓電襯底之一上的一微帶線，其中微帶線構(gòu)成電抗元件。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面聲波裝置，還包括設(shè)置在壓電襯底上并放在封裝外殼內(nèi)的多個IDT以使其上設(shè)置有IDT的壓電襯底的表面朝下。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面聲波裝置，還包括其上設(shè)置有電極的封裝外殼，其中封裝外殼的電極經(jīng)焊線電連接到具有第一和第二平衡信號端子的輸入和輸出端中的至少一個上，并且其中所述的焊線構(gòu)成電抗元件。
14.包含根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的表面聲波裝置的一種通信裝置。
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