[發明專利]基片清洗裝置有效
| 申請號: | 01121071.0 | 申請日: | 2001-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN1333557A | 公開(公告)日: | 2002-01-30 |
| 發明(設計)人: | 松野智文;植村光生;吉村和也 | 申請(專利權)人: | 夏普公司 |
| 主分類號: | H01L21/302 | 分類號: | H01L21/302;H01L21/304;B08B1/04 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 張民華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
本發明涉及基片清洗裝置,更具體說,涉及一種適于有效和穩定地去除粘附于一液晶片的表面的外來異物,如碎玻璃和密封樹脂的清洗裝置。
在制造液晶片時,將兩塊玻璃板結合起來,再將該結合的玻璃板切割成規定的大小,液晶在被結合和切割的兩板之間轉移,偏移的兩塊板結合于被結合的兩玻璃板的兩表面上。
在制造一液晶片的工藝中,在將結合的兩板切割成一規定的大小時,由切割工序產生的碎玻璃(粉末或小玻璃塊)會(以固態)粘接于該玻璃板的表面上,或者,當液晶在兩玻璃板之間轉移之后將一密封劑轉移部分封住時,會有密封劑粘附于在該密封劑轉移部分四周的玻璃表面上。
由于在液晶片的制造過程中粘附于玻璃板表面的外來異物,如碎玻璃和密封樹脂,就不會正確進行結合偏移板的下一工序。因此,必須去除這些外來異物。
在傳統的去除上述外來異物的方法中,將一放在水中的一液晶片放置在被噴灑水的一清洗臺上,具有一拋光板的一清洗工具浸了水。手握該清洗工具,以手工拋光設置在清洗臺上的該液晶片。
在清洗工序之后,該液晶片通過在由一清洗裝置噴灑水的一清洗槽里轉動的一刷子。這樣,就除去了較弱地粘附于該液晶片表面的塵土、水垢等等。
此后,在該液晶片通過一空氣刀(air?knife)之后將它干燥。
在該液晶片通過清洗裝置后,就用肉眼檢查其表面,用一切割器或浸了一種溶劑的布除去剩余的外來異物。
去除該液晶片表面上的外來異物的方法,除了手工清洗方法外,還包括一切割器刀片轉動方法和薄板-轉動拋光方法。
在切割器刀片轉動方法中,至少設有兩片刀片,這兩刀片自轉和公轉,并接觸于該液晶片,使刮去外來異物。
在薄板-轉動拋光方法中,具有一薄板的一臺子轉動,待清洗的一物體從上方接觸于該臺子,以在該轉動的臺子上進行拋光。
一拋光帶的進給和轉動使該物體始終保持接觸于拋光帶的一新的部分。
但是,上述包括手工清洗、切割器轉動方法和薄板轉動方法的傳統的清洗液晶片的方法存在以下問題。
手工清洗伴隨有加工性能方面的顯著變化,并有較明顯的損耗時間。此外,隨著液晶片尺寸的增大,在去除外來異物的不穩定性將變得很明顯,并增加了損耗時間。
在切割器轉動方法中,在該物體的表面上將可能形成劃痕。此外,在清洗能力上將有變化,這取決于與例如該物體的表面不平度等等有關的精度,從而使不能產生穩定的去除作用。
在薄板-轉動拋光方法中,物體的尺寸是有限制的。因此,難以增大該物體的尺寸,一薄板的消耗也是很高的。此外,在拋光期間,壓力控制是困難的,也可能造成拋光不平整度,粘合于該薄板的外來異物會產生劃痕。
本發明的一目的是提供一種基片清洗裝置,該裝置能提高工作效率,減少去除外來異物所需的工作時間,穩定地去除外來異物,以提供一高質量基片而不會產生外來異物的問題,該清洗裝置還能清洗尺寸較大的基片。
按照本發明的一種基片清洗裝置適于去除在一基片表面上的外來異物,并設置一薄板、滾筒和轉動部件。該薄板被設置成與基片表面相接觸。該基片卷繞在該滾筒上。該轉動部件相對于該基片轉動其上卷繞了薄板的諸滾筒
本發明的基片清洗裝置由轉動部件自動轉動薄板,以清洗該基片表面。如此,不像傳統的手工清洗,能去除外來異物,并是損耗時間和操作時間較少,提高去除異物的操作效率,提供較穩定的清洗,能可靠地去除外來異物。
此外,諸滾筒能自動進給薄板。如此,能始終用薄板的一新的部分進行清洗,從而,在進給薄板時不會造成操作損耗。
在上述基片清洗裝置中,最好是,薄板適于和基片表面之間為線接觸。
與基片表面為線接觸的薄板的轉動使在基片表面上的外來異物被刮離該基片表面,外來異物不會被夾持在薄板和基片之間。
在該基片清洗裝置中,最好是另提供一薄板支撐件,該支撐件線接觸于與基片相對的薄板表面。該薄板支撐件被可轉動地支撐,以將與薄板線接觸的一部分傾斜。
即使基片表面是傾斜的,該板支撐件的轉動允許該薄板與該基片表面緊密接觸地轉動。如此,在轉動期間,該基片和薄板可靠地保持接觸,避免發生基片表面的精度或不平度問題。另外,提高了清洗效率,外來異物不會被夾持在液晶片和薄板之間或被拉在基片表面上,在該基片表面上也不會產生劃痕,并能防止外來異物重新粘附于基片表面。
在基片清洗裝置中,最好提供一壓力調節單元,用于測量對依靠著基片的薄板所施加的一壓力和調節該壓力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





