[發明專利]基片清洗裝置有效
| 申請號: | 01121071.0 | 申請日: | 2001-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN1333557A | 公開(公告)日: | 2002-01-30 |
| 發明(設計)人: | 松野智文;植村光生;吉村和也 | 申請(專利權)人: | 夏普公司 |
| 主分類號: | H01L21/302 | 分類號: | H01L21/302;H01L21/304;B08B1/04 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 張民華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 | ||
1.一種基片清洗裝置,該裝置包括:
一薄板,該薄板被設置成與所述基片的一表面相接觸;
一其上卷繞有所述薄板的滾筒;
一轉動部件,用于相對于所述基片轉動其上卷繞了所述薄板的所述滾筒。
2.按照權利要求1的基片清洗裝置,其特征在于,所述薄板適于和所述基片表面之間為線接觸。
3.按照權利要求2的基片清洗裝置,其特征在于,還包括一薄板支撐件,該支撐件線接觸于與所述基片相對的所述薄板的一表面,其中,所述薄板支撐件被可轉動地支撐,以傾斜與所述薄板線接觸的一部分。
4.按照權利要求1的基片清洗裝置,其特征在于,還包括一壓力調節裝置,用于測量對依靠著所述基片的所述薄板所施加的一壓力和調節該壓力。
5.按照權利要求1的基片清洗裝置,其特征在于,所述基片是一液晶片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





