[發明專利]管芯級封裝及其制造方法

無效

• 申請號: 01121013.3
• 申請日: 2001-06-14
• 公開（公告）號: CN1330398A
• 公開（公告）日: 2002-01-09
• 發明（設計）人: H·M·達拉;G·J·高登茲
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/48;H05K3/12;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 陳霽,張志醒

1.結合電子器件與電路板的方法，包括以下步驟：

(a)在所說電子器件上形成BLM，使所說BLM通過至少一個通孔柱與所說電子器件的內部電路電連接，

(b)在所說BLM的至少一部分上形成凸面金屬焊盤，

(c)在所說電路板上形成焊料球，使所說焊料球通過至少一個接觸焊盤與所說電路板的內部電路電連接，

(d)結合所說焊料球與所說凸面焊盤，以便在所說焊料球和所說凸面焊盤間的邊界處形成合金，從而結合所說電子器件與所說電路板。

2.根據權利要求1的方法，其中所說凸面金屬焊盤通過絲網印刷法形成，然后部分回流形成凸面形狀。

3.根據權利要求1的方法，其中所說凸面金屬焊盤的最大厚度為約0.020mm至約0.10mm之間。

4.根據權利要求1的方法，其中所說凸面金屬焊盤含約63至約97重量比的鉛，其余重量比為錫。

5.根據權利要求1的方法，其中所說凸面金屬焊盤含約1至約10重量比的鉛，其余重量比為錫。

6.根據權利要求1的方法，其中所說BLM的直徑為約0.15mm至約0.65mm。

7.根據權利要求1的方法，其中所說電子器件選自由器件晶片、芯片、電容器和電阻器構成的組中。

8.根據權利要求1的方法，其中所說電路板選自環氧的剛性疊片、特氟隆、玻璃或聚酰亞胺柔性基板構成的組中。

9.根據權利要求1的方法，其中所說焊料球的基本直徑為約0.15mm至約0.65mm。

10.根據權利要求1的方法，其中所說焊料球的體積為約0.001mm³至約1.0mm³。

11.根據權利要求1的方法，其中所說焊料球含約63至約97重量比的鉛，其余重量比為錫。

12.根據權利要求1的方法，其中所說焊料球含約1至約10重量比的鉛，其余重量比為錫。

13.根據權利要求1的方法，其中通過利用蒸發或電鍍淀積技術，通過至少一個金屬掩模或有機模板，淀積金屬或合金形成所說凸面金屬焊盤。

14.根據權利要求1的方法，其中利用球設置法或焊膏絲網印刷法在電路板上形成所說焊料球。

15.根據權利要求1的方法，其中通過球傳遞法、注模法或移畫印花法將所說焊料球固定于所說電路板上。

16.根據權利要求1的方法，其中所說焊料球或所說凸面金屬焊盤選自由鉛、錫、鉍、金、銦、銀、鎘和它們的合金構成的組中。

17.結合電子器件與電路板的方法，包括以下步驟：

(a)在所說電子器件上形成BLM，使所說BLM通過至少一個通孔柱與所說電子器件的內部電路電連接，

(b)在所說BLM的至少一部分上形成焊料球，并回流所說焊料球，

(c)在所說電路板上形成接觸焊盤，使所說接觸焊盤與所說電路板的內部電路電連接，

(d)在所說接觸焊盤的至少一部分上形成金屬化帽，

(e)結合所說焊料球與所說金屬化帽，以便在所說焊料球和所說金屬化帽間的邊界處形成合金，從而結合所說電子器件與所說電路板。

18.根據權利要求17的方法，其中所說金屬化帽通過絲網印刷法或蒸發法形成。

19.根據權利要求17的方法，其中所說金屬化帽的最大厚度為約0.020mm至約0.08mm。

20.根據權利要求17的方法，其中所說金屬化帽含約37重量比的鉛，約63重量比的錫。

21.根據權利要求17的方法，其中所說電子器件選自由器件晶片、芯片、電容器和電阻器構成的組中。

22.根據權利要求17的方法，其中所說電路板選自環氧的剛性疊片、特氟隆、玻璃或聚酰亞胺柔性基板構成的組中。

23.根據權利要求17的方法，其中所說焊料球的基本直徑為約0.15mm至約0.65mm。