[發明專利]電子電路板用結合劑涂敷方法無效
| 申請號： | 01117134.0 | 申請日： | 1996-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN1164372C | 公開（公告）日： | 2004-09-01 |
| 發明（設計）人： | 中平仁;宮宅裕之;池田修;佐佐木賢;稻葉讓;木納俊之 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | B05D1/26 | 分類號： | B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 電路板 結合 劑涂敷 方法 | ||
【說明書】：
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