[發明專利]形成無鉛凸點互連的方法

無效

• 申請號: 01115321.0
• 申請日: 2001-04-19
• 公開（公告）號: CN1320960A
• 公開（公告）日: 2001-11-07
• 發明（設計）人: 張偉明;Z·S·卡里姆
• 申請（專利權）人: 卓聯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/28
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉

1．一種用于倒裝法在基片或晶片上形成焊料凸點的方法，包括步驟：提供具有多個金屬焊盤的基片或晶片；這些金屬焊盤提供與基片或晶片的電連接；通過電鍍技術鍍覆包括純錫或從錫-銅、錫-銀、錫-鉍或錫-銀-銅選擇的錫合金的焊料凸點；以及通過加熱到凸點的熔點溫度以上熔融焊料凸點，以實現再流。

2．根據權利要求1的方法，其特征在于，焊料是具有低于2wt％的銅、其余是錫的錫-銅合金。

3．根據權利要求2的方法，其特征在于，焊料是具有大約0.7wt％的銅的錫-銅合金。

4．根據權利要求1的方法，其特征在于，焊料是具有低于20wt％的銀、其余是錫的錫-銀合金。

5．根據權利要求4的方法，其特征在于，錫-銀合金具有大約3.5wt％的銀，其余是錫。

6．根據權利要求4的方法，其特征在于，錫-銀合金具有大約10wt％的銀，其余是錫。

7．根據權利要求1的方法，其特征在于，焊料是具有5-25wt％的鉍、其余是錫的錫-鉍合金。

8．根據權利要求7的方法，具有大約20wt％的鉍，其余是錫。

9．根據權利要求1的方法，其特征在于，焊料是具有低于5wt％的銀、低于2wt％的銅、其余是錫的錫-銀-銅合金。

10．根據權利要求9的方法，具有大約3.5wt％的銀。

11．根據權利要求9的方法，具有大約0.7wt％的銀。

12．根據權利要求1的方法，其特征在于，錫-銅、錫-銀、或錫-鉍合金的元素是從單一電鍍液同時共沉積為合金的。

13．根據權利要求1的方法，其特征在于，錫-銅、錫-銀、錫-鉍或錫-銀-銅合金是通過順序電鍍純元素而沉積的，加熱形成所需要的合金。

14．根據權利要求1的方法，其特征在于，錫-銀-銅合金是通過沉積錫-銅合金或元素銀中的一種或另一種，然后沉積另一種，加熱形成合金，其中錫-銅合金是通過共沉積從單一電鍍液沉積的。

15．根據權利要求1的方法，其特征在于，基片或晶片設有布圖的厚光敏材料層，以限定焊料凸點的位置，該光敏材料具有25-200μm的厚度。

16．根據權利要求1的方法，其特征在于，電鍍是用直流電進行的。

17．根據權利要求1的方法，其特征在于，電鍍是用脈沖交流電進行的。

18．根據權利要求17的方法，其特征在于，每一個脈沖包括大約+5V持續1毫秒、0V持續大約1毫秒、大約-5V持續大約1毫秒、0V持續大約1毫秒。

19．一種用于倒裝法在芯片或晶片上形成焊料凸點的方法，包括下列步驟：

a)提供具有鈍化層和多個暴露的金屬焊盤的基片或晶片；

b)將至少一個焊料浸潤金屬層加到焊盤上；

c)將在焊盤的位置具有開口的光敏層加到基片或晶片上；

d)通過電鍍技術，鍍覆包括純錫或從錫銅、錫銀、錫鉍或錫銀銅選擇的錫合金；

e)除去光敏層；和

f)熔融焊料凸點，實現再流。

20．一種根據權利要求1的方法形成的具有焊料凸點的基片或晶片。

21．一種根據權利要求19的方法形成的具有焊料凸點的基片或晶片。