[發明專利]電鍍方法

有效

• 申請號: 01112376.1
• 申請日: 2001-02-28
• 公開（公告）號: CN1318655A
• 公開（公告）日: 2001-10-24
• 發明（設計）人: 龜山工次郎
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;三洋電機株式會社
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D3/32;C25D3/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 葉愷東

1．一種電鍍方法，將導電部件依次浸漬在第1電鍍液、第2電鍍液中，在上述導電部件的全部或者幾乎全部表面上重疊形成由第1金屬材料構成的第1電鍍膜和由上述第1金屬材料與第2金屬材料的合金構成的第2電鍍膜，其特征在于，上述的第1電鍍液和上述的第2電鍍液，除了上述第1和第2金屬材料及溶解這些金屬材料的溶劑以外，實質上是相同的液構成。

2．權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，構成上述第1電鍍液的上述第1金屬材料是Sn，構成上述第2電鍍液的上述第1金屬材料是Sn，上述第2金屬材料是選自Bi、Ag和Cu中的至少—種。

3．權利要求1或2所述的電鍍方法，其特征在于，上述第1電鍍液和上述第2電鍍液除了上述第1和第2金屬材料及溶解這些金屬材料的溶劑以外，由有機酸、溶劑、添加劑和純水構成。

4．權利要求3所述的電鍍方法，其特征在于，在構成上述第1電鍍液和上述第2電鍍液的上述有機酸中，包括甲磺酸或者丙醇磺酸，在上述溶劑中，包括異丙醇。

5．權利要求1～4中的任一項所述的電鍍方法，其特征在于，在上述第2電鍍液中，對使用Bi、Ag和Cu中的上述第2金屬材料進行濃度管理。

6．權利要求1～5中的任一項所述的電鍍方法，其特征在于，將上述導電部件浸漬在上述第1電鍍液中，形成上述第1電鍍膜，然后，不用將該導電部件浸漬在其他的水溶液中，而將其浸漬在上述第2電鍍液中，施加上述第2電鍍膜。

7．權利要求1～6中的任一項所述的電鍍方法，其特征在于，設利用上述第1電鍍液施加在上述導電部件上的電鍍膜厚為t₁，設利用上述第2電鍍液施加在上述導電部件上的電鍍膜厚為t₂時，t₁和t₂滿足t₁＞t₂的關系，而且設上述導電部件在上述第1電鍍液內移動的距離為D₁，設上述導電部件在上述第2電鍍液內移動的距離為D₂時，D₁和D₂滿足D₁＞D₂的關系。