[發明專利]光學圖像傳感集成電路的單片規模封裝

有效

• 申請號: 01110911.4
• 申請日: 2001-02-28
• 公開（公告）號: CN1315743A
• 公開（公告）日: 2001-10-03
• 發明（設計）人: R·R·福斯特
• 申請（專利權）人: 全視技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/98;H01L23/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王勇,陳景峻

1、一種方法，包括：

將微透鏡加到一個晶片上，上述晶片包括多個圖像傳感器集成電路，上述微透鏡加到上述圖像傳感器集成電路的一個傳感陣列部分上；

將一種粘合料加到上述晶片的頂上，上述粘合料包括多個開口，當上述粘合料加到上述晶片上時這些開口的位置與上述傳感陣列部分對應；并且

將一個護罩玻璃加到上述粘合料的頂上。

2、權利要求1所述的方法，進一步包括將上述粘合料激活從而將上述護罩玻璃與上述晶片束縛在一起的步驟。

3、一種單片規模封裝，包括：

一個包含多個圖像傳感器集成電路的晶片，上述晶片有微透鏡加在上面，每個圖像傳感器集成電路有一組微透鏡；

加到上述晶片上的一種粘合料，上述粘合料具有與上述微透鏡的位置對應的開口；并且

加到上述粘合料上的一個護罩玻璃，上述粘合料將上述護罩玻璃與上述晶片緊固在一起。

4、一種單片規模封裝，包括：

一個包含多個圖像傳感器的晶片，每個圖像傳感器有一個傳感區，上述晶片有加在上面的微透鏡，每個圖象傳感器有一組微透鏡；

加到上述晶片上的一種粘合料，上述粘合料有與上述傳感區的位置對應的開口；并且

加到上述粘合料上的一個護罩玻璃，上述粘合料將上述護罩玻璃與上述晶片緊固在一起。