[發明專利]露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法

有效

• 申請號: 01110491.0
• 申請日: 2001-04-16
• 公開（公告）號: CN1381877A
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發明（設計）人: 林介源;莊瑞育;吳集銓
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H05K3/34
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉

1.一種露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法，其適用于將一露墊型半導體裝置耦接至一印刷電路板上；該露墊型半導體裝置具有一外露的置晶墊，且該印刷電路板具有一上表面和一下表面；

此露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法包含以下步驟：

1)于該印刷電路板的上表面上預先定義出一置墊區；

2)形成多個黏焊性通孔于該印刷電路板的置墊區上；其中各個黏焊性通孔具有一頂端和一底端，其中頂端位于該印刷電路板的上表面上，而底端則位于該印刷電路板的下表面上；且各個黏焊性通孔的內壁上形成有一黏焊層；

3)將一焊料涂布于各個黏焊性通孔的底端；

4)將該露墊型半導體裝置安置于該印刷電路板的上表面上，使得該露墊型半導體裝置的外露置晶墊對齊及壓置于該印刷電路板的置墊區上；以及

5)進行一回焊程序，藉此而回焊涂布于各個黏焊性通孔的底端的焊料，致使該焊料因熔化而自行回焊至該黏焊層的所有表面上，使得熔化的焊料因此可自行流至各個黏焊性通孔的頂端，進而黏焊至該露墊型半導體裝置的外露置晶墊，藉此而使得該露墊型半導體裝置被焊結至該印刷電路板上。

2.一種四方形平面無導腳式(QFN)式半導體裝置至印刷電路板耦接方法，其適用于將一QFN式半導體裝置耦接至一印刷電路板上；該QFN式半導體裝置具有一外露的置晶墊，且該印刷電路板具有一上表面和一下表面；

此QFN式半導體裝置至印刷電路板耦接方法包含以下步驟：

1)于該印刷電路板的上表面上預先定義出一置墊區；

2)形成多個黏焊性通孔于該印刷電路板的置墊區上；其中各個黏焊性通孔具有一頂端和一底端，其中頂端位于該印刷電路板的上表面上，而底端則位于該印刷電路板的下表面上；且各個黏焊性通孔的內壁上形成有一黏焊層；

3)將一焊料涂布于各個黏焊性通孔的底端；

4)將該QFN式半導體裝置安置于該印刷電路板的上表面上，使得該QFN式半導體裝置的外露置晶墊對齊及壓置于該印刷電路板的置墊區上；以及

5)進行一回焊程序，藉此而回焊涂布于各個黏焊性通孔的底端的焊料，致使該焊料因熔化而自行回焊至該黏焊層的所有表面上，使得熔化的焊料因此可自行流至各個黏焊性通孔的頂端，進而黏焊至該QFN式半導體裝置的外露置晶墊，藉此而使得該QFN式半導體裝置被焊結至該印刷電路板上。

3.如權利要求1所述的露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法，其中步驟2)所述的黏焊層為一電鍍銅層。

4.一種露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法，其適用于將一露墊型半導體裝置耦接至一印刷電路板上；該露墊型半導體裝置具有一外露的置晶墊，且該印刷電路板具有一上表面和一下表面；

此露墊型半導體裝置至印刷電路板耦接方法包含以下步驟：

1)于該印刷電路板的上表面上預先定義出一置墊區；

2)形成多個黏焊性通孔于該印刷電路板的置墊區上；其中各個黏焊性通孔具有一頂端和一底端，其中頂端位于該印刷電路板的上表面上，而底端則位于該印刷電路板的下表面上；且各個黏焊性通孔的內壁上形成有一電鍍銅層；

3)將一焊料涂布于各個黏焊性通孔的底端；

4)將該露墊型半導體裝置安置于該印刷電路板的上表面上，使得該露墊型半導體裝置的外露置晶墊對齊及壓置于該印刷電路板的置墊區上；以及

5)進行一回焊程序，藉此而回焊涂布于各個黏焊性通孔的底端的焊料，致使該焊料因熔化而自行回焊至該電鍍銅層的所有表面上，使得熔化的焊料因此可自行流至各個黏焊性通孔的頂端，進而黏焊至該露墊型半導體裝置的外露置晶墊，藉此而使得該露墊型半導體裝置被焊結至該印刷電路板上。

5.一種四方形平面無導腳式(QFN)式半導體裝置至印刷電路板耦接方法，其適用于將一QFN式半導體裝置耦接至一印刷電路板上；該QFN式半導體裝置具有一外露的置晶墊，且該印刷電路板具有一上表面和一下表面；

此QFN式半導體裝置至印刷電路板耦接方法包含以下步驟：

1)于該印刷電路板的上表面上預先定義出一置墊區；

2)形成多個黏焊性通孔于該印刷電路板的置墊區上；其中各個黏焊性通孔具有一頂端和一底端，其中頂端位于該印刷電路板的上表面上，而底端則位于該印刷電路板的下表面上；且各個黏焊性通孔的內壁上形成有一電鍍銅層；

3)將一焊料涂布于各個黏焊性通孔的底端；

4)將該QFN式半導體裝置安置于該印刷電路板的上表面上，使得該QFN式半導體裝置的外露置晶墊對齊及壓置于該印刷電路板的置墊區上；以及

5)進行一回焊程序，藉此而回焊涂布于各個黏焊性通孔的底端的焊料，致使該焊料因熔化而自行回焊至該電鍍銅層的所有表面上，使得熔化的焊料因此可自行流至各個黏焊性通孔的頂端，進而黏焊至該QFN式半導體裝置的外露置晶墊，藉此而使得該QFN式半導體裝置被焊結至該印刷電路板上。