[發明專利]SMD電子零件的制造方法

無效

• 申請號: 01100828.8
• 申請日: 2001-01-15
• 公開（公告）號: CN1366336A
• 公開（公告）日: 2002-08-28
• 發明（設計）人: 吳坤隆
• 申請（專利權）人: 祿慶實業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/50;H05K13/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉領弟

本發明屬于電子元件的制造方法，特別是一種SMD電子零件的制造方法。

目前，習知的半導體電子零件的制法，為該電子零件于料帶上完成晶片電氣連接及膠殼封裝后，對其導電接腳的成型方法及步驟為：首先將該零件由料帶上切下；再將導電接腳沖壓成扁平狀；接著修正導電接腳的外觀；最后多次的彎折加工成型。

習知的對電子零件在沖壓導電接腳成扁平狀與整型時的方法有二種：一種系將電子零件半成品的兩導電接腳端同步沖壓一次成型；其優點系數省工、快速，而缺點是兩導電接腳端同步沖壓時，端子經沖壓產生的金屬流變(即金屬延展變化)會同時擠向在膠殼內部的電氣接點，致使易在其電氣連接部位產生破裂或脫落，而形成不良率較高。另一種則系先對一邊進行沖壓與整形作業，使另一邊放松或懸空；待一邊加工完成之后，再換邊加工，據此，雖可避免兩端同時沖壓對內部電氣接點產生的破壞力，但其較為費時、費工，且較難固定而易產生錯誤情形。

本發明的目的是提供一種省工、快速、避免破壞內部電氣接點的SMD電子零件的制造方法。

本發明包括如下步驟：

步驟一

接設導電接腳

于半導體兩側分別結設導電接腳；

步驟二

固定

將導電接腳固定在連續的料帶上；

步驟三

封裝

封裝半導體形成封裝殼體；

步驟四

剪斷

將電子零件自料帶上切下；并同時使其上導電接腳略向下彎曲；

步驟五

沖壓成型

將圓柱狀導電接腳沖壓成扁平狀；

步驟六

修整

修整導電接腳的外觀；

步驟七

多次彎折

對導電接腳進行至少二次彎折加工成型。

由于本發明包括接設導電接腳、將導電接腳固定在連續的料帶上、封裝半導體形成封裝殼體、將電子零件自料帶上切下并同時使其上導電接腳略向下彎曲、將圓柱狀導電接腳沖壓成扁平狀、修整導電接腳的外觀及對導電接腳進行至少二次彎折加工成型。本發明在將電子零件自料帶上切下的同時使導電接腳與封裝殼體之間預先彎曲形成一個小角度，便于將位于封裝殼體兩側的導電接腳同步由圓柱狀沖壓成扁平狀時，所產生金屬流變的伸張及沖擊力使封裝殼體整個向上浮起，進而即可消除因沖壓、修整及彎折工序中所產生金屬流變向中央擠壓的沖擊力，以避免內部導電接腳與半導體導通的電氣接點產生脫落或損壞的情形，且在加工時，易于固定，從而可提高加工速度及增進加工時的穩定性，不僅省工、快速，而且避免破壞內部電氣接點，從而達到本發明的目的。

圖1、為以本發明加工的電子零件半成品結構示意立體圖。

圖2、為以本發明加工的電子零件結構示意立體圖。

圖3、為本發明制造流程俯視圖。

圖4、為本發明制造流程側視圖。

圖5、為本發明在沖壓加工時金屬擠壓示意圖。

下面結合附圖對本發明進一步詳細闡述。

本發明包括如下步驟：

步驟一

接設導電接腳

如圖1所示，于二極體、電晶體及集成電路等半導體元件1兩側分別焊接結設為銅線的導電接腳2；

步驟二

固定

將導電接腳2固定在連續的料帶3上；

步驟三

封裝

于射出成型機中澆鑄塑膠材料，以封裝二極體、電晶體及集成電路等半導體元件1形成封裝殼體4，制成如圖1所示的半導體電子零件半成品；

步驟四

剪斷

如圖3、圖4所示，將電子零件半成品自料帶上切下；并同時使其上導電接腳2略向下彎曲；

步驟五

沖壓成型

如圖3、圖4所示，將圓柱狀導電接腳2沖壓成扁平狀；

步驟六

修整

如圖3、圖4所示，修整導電接腳2的外觀；

步驟七

多次彎折

如圖3、圖4所示，對導電接腳2進行三次彎折加工成型如圖2所示的半導體電子零件。

由于將電子零件半成品自料帶3上切下的同時使導電接腳2與封裝殼體4之間預先彎曲形成一個小角度，便于將位于封裝殼體4兩側的導電接腳2同步由圓柱狀沖壓成扁平狀，因此當進行沖壓加工時所產生金屬流變的伸張及沖擊力，會如圖5所示而使封裝殼體4整個向上浮起，進而即可消除因沖壓所產生金屬流變向中央擠壓的沖擊力，以避免導電接腳2與硅晶片或半導體元件1導通的內部電氣接點產生脫落扣損壞的情形。包括其后續對導電接腳2的修整與彎折等工序時亦同樣，且在加工時，易于固定，從而可提高加工速度及增進加工時的穩定性。

綜上所述，本發明確實能達到消除沖壓及修整等工序中所產生的金屬流變時的擠壓沖擊力，以達到避免內部電氣接點產生脫落或損壞的目的及經濟價值。