[發明專利]夾層結構的智能功率模塊無效
| 申請號： | 00808051.8 | 申請日： | 2000-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN1352869A | 公開（公告）日： | 2002-06-05 |
| 發明（設計）人： | M·弗里施;B·溫肯斯 | 申請（專利權）人： | 泰可電子后勤股份公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 錢慰民 |
| 地址： | 瑞士施*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 夾層 結構 智能 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有控制和功率接頭的智能功率模塊，其中將板(4)配置在平行于底板的第二平面中，該底板具有至少一個功率半導體元件(2)，
其特征在于
—功率底板被作為基板插入電絕緣材料的外殼(1)中，它和外殼一起形成功率部分，在功率部分朝向板(4)的上表面(11)至少在邊緣部分上有突出的接頭引腳(5)，
—所示接頭引腳(5)穿過板(4)上的孔完全焊接，在沿電路板(4)沒有通過孔和控制元件(12)的一邊上有至少一個條形部分(6)，
—其中在電路板(4)的這一邊上有作為控制和功率接頭的接觸焊點(7)，通過它模塊可以直接焊接到系統電路板(8)的槽口。
2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，將控制元件(12)配置在板(4)的一部分中，該部分直接相對于功率部分的上表面(11)。
3.如權利要求1或2所述的智能功率模塊，其特征在于，實質上為矩形的板(4)超過功率部分的上表面(11)，從所有邊上延伸出來。
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