[發明專利]用于具有比標準SIM微型卡格式減小的格式的芯片卡的適配器

無效

• 申請號: 00808030.5
• 申請日: 2000-05-11
• 公開（公告）號: CN1351734A
• 公開（公告）日: 2002-05-29
• 發明（設計）人: H·博齊亞;O·布魯尼特;I·利穆辛;P·帕特里斯
• 申請（專利權）人: 格姆普拉斯公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 程天正,張志醒

1.一種用于具有比微型卡標準格式更小的格式的、智能卡類型的便攜式集成電路電子器件的適配器，該遵從更小格式的器件(60)包括其上放置有確定接觸區域(11)的微電路(10)的主體，其特征在于，它包括遵從微型卡的標準格式的承載體(100)，后者配備有具有遵從更小格式的器件(60)尺寸的空腔(110)，和用于在空腔(110)中可拆卸地固定所述器件(60)的裝置，以及空腔(110)這樣位于承載體(100)上，使得遵從更小格式的器件(60)的微電路(10)接觸區域(11)的位置與遵從標準格式的微型卡的微電路(10′)接觸區域(11′)的標準位置一致。

2.按照權利要求1的適配器，其特征在于，遵從微型卡的標準格式的承載體(100)確定遵從ISO卡的標準格式承載體(200)的內部部分，所述內部部分(100)在承載體(200)上由一個預置凹槽(20)來界定。

3.按照權利要求1或權利要求2的適配器，其特征在于，空腔(110)具有一個底部(120)。

4.按照權利要求1到3中的任一項的適配器，其特征在于，空腔(110)具有至少一個凹壁(130)。

5.按照權利要求1到4中的任一項的適配器，其特征在于，承載體(100)具有在空腔(110)的每邊上產生的半穿孔的刻槽(150)。

6.按照權利要求1或權利要求2的適配器，遵從更小格式的器件(60)的主體具有非對稱的形狀，其特征在于，空腔(110)穿透承載體(100)的整個厚度，以及具有與遵從更小格式的器件(60)的主體形狀互補的非對稱形狀。

7.一種制造用于具有比微型卡標準格式更小的格式的、智能卡類型的便攜式集成電路電子器件的適配器的方法，該遵從更小格式的器件包括其上放置有確定接觸區域(11)的微電路的主體(60)，所述器件打算插入到移動電話中，其特征在于，它包括以下步驟：

-制造遵從智能卡的標準格式的承載體；

-產生具有遵從更小格式的器件(60)的尺寸的空腔(110)，所述空腔(110)這樣位于承載體上，使得遵從更小格式的器件(60)的微電路(10)接觸區域(11)的位置與遵從標準格式的卡的微電路(10′)接觸區域(11′)的標準位置一致；

-把遵從更小格式的器件(60)固定在承載體的空腔(110)中。

8.按照權利要求7的制造方法，其特征在于，承載體(100)是遵從微型卡的標準格式制造的。

9.按照權利要求7的制造方法，其特征在于，承載體(200)是遵從ISO卡的標準格式制造的。

10.按照權利要求9的制造方法，其特征在于，在遵從ISO卡的標準格式的承載體(200)上產生一個預置凹槽(20)，該預置凹槽(20)界定遵從微型卡格式的內部部分(100)。

11.按照權利要求10的制造適配器的方法，承載體是通過模制方法得到的，其特征在于，預置凹槽(20)是在模制期間產生的。

12.按照權利要求10到11的任一項的制造適配器的方法，其特征在于，預置凹槽(20)被產生為具有由突出部(22，24，26)中斷的非連續開槽的形式。

13.按照權利要求7到12的任一項的制造適配器的方法，其特征在于，把遵從更小格式的器件(60)固定在承載體(100)的空腔(110)中是通過粘接來實現的，空腔(110)具有底部(120)，所述承載體(60)被粘接在該底部(120)上。

14.按照權利要求7到12的任一項的制造適配器的方法，其特征在于，承載體(100)的空腔(110)具有底部(120)和至少一個凹壁(130)，以便通過將遵從更小格式的器件(60)夾持在空腔(110)的底部(120)和凹壁(130)之間而確保它的固定。

15.按照權利要求7到12的任一項的制造適配器的方法，該遵從更小格式的器件(60)具有非對稱形狀，其特征在于，空腔(110)具有與器件(60)的主體形狀互補的非對稱形狀，器件(60)通過互補的非對稱形狀的夾持而被固定在空腔(110)中。

16.按照權利要求7到12的任一項的制造適配器的方法，其特征在于，承載體(100)在空腔(110)的每邊具有波形的半穿孔刻槽(150)，每個刻槽都對空腔(110)的壁施加一個向空腔(110)內側方向的壓力(F)，通過將遵從更小格式的卡(60)夾持在空腔(110)的壁和底部(120)之間而將其固定在空腔(110)中。