[發(fā)明專利]防粘連性改善的包覆聚合物顆粒及其生產(chǎn)方法和設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00803953.4
• 申請日: 2000-02-17
• 公開（公告）號: CN1373786A
• 公開（公告）日: 2002-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D·O·波斯特羅姆;W·K·舒梅克;P·H·杰克森
• 申請（專利權(quán)）人: 伊奎斯塔化學(xué)有限公司
• 主分類號: C08J3/12
• 分類號: C08J3/12;B29B9/16;B01F7/02
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 任宗華

1.一種防粘連性改善的包覆聚合物顆粒，包括：

有表面的聚合物基粒，所述聚合物基粒包含一種聚合物材料；和

在所述聚合物基粒表面上的降粘涂層，所述降粘涂層包含聚合物涂布顆粒，

所述聚合物材料與所述聚合物涂布顆粒來自同一化學(xué)族。

2.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述化學(xué)族選自乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯-聚異丁烯、乙烯-馬來酐、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸丁酯、聚乙烯、苯乙烯-丁二烯、硅烷、乙烯-聚丙烯-二烯烴、聚氨酯、聚異丁烯、丁基橡膠、及其組合。

3.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒基本上為球形。

4.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒的平均直徑為100微米或更小。

5.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒的平均直徑為20微米或更小。

6.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒的平均直徑在10至30微米的范圍內(nèi)。

7.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物基粒為切粒形式。

8.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的熔體指數(shù)為至少15g/10min。

9.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的熔體指數(shù)為至少150g/10min。

10.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的熔體指數(shù)在150至800g/10min的范圍內(nèi)。

11.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述降粘涂層與所述聚合物基粒化學(xué)鍵合。

12.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述包覆聚合物顆粒的粘連溫度比所述聚合物基質(zhì)的粘連溫度高至少20％。

13.權(quán)利要求12的包覆聚合物顆粒，其中所述包覆聚合物顆粒的粘連溫度比所述聚合物基質(zhì)的粘連溫度高至少40％。

14.權(quán)利要求12的包覆聚合物顆粒，其中所述包覆聚合物顆粒的粘連溫度比所述聚合物基質(zhì)的粘連溫度高至少60％。

15.權(quán)利要求1的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

16.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物包括至少18％(重)乙酸乙烯酯。

17.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物包括至少22％(重)乙酸乙烯酯。

18.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物包括至少25％(重)乙酸乙烯酯。

19.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔體指數(shù)為至少25g/10min。

20.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔體指數(shù)為至少100g/10min。

21.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔體指數(shù)為至少400g/10min。

22.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物材料的熔體指數(shù)在150至800g/10min的范圍內(nèi)。

23.權(quán)利要求15的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

24.權(quán)利要求23的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物包括至少4％(重)乙酸乙烯酯。

25.權(quán)利要求23的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物包括4至12％(重)乙酸乙烯酯。

26.權(quán)利要求23的包覆聚合物顆粒，其中所述聚合物涂布顆粒的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔體指數(shù)為至少3g/10min。